Globalfoundries acquiert la technologie mémoires CBRAM de Renesas
GlobalFoundries annonce avoir acquis la technologie CBRAM (Conductive Bridging Random Access Memory) de Renesas Electronics, une solution de mémoire basse consommation conçue pour permettre une gamme d’applications dans l’IoT domestique et industriel et les appareils mobiles intelligents. Renesas a hérité de cette technologie lors du rachat de Dialog Semiconductor en 2021.
La transaction renforce le portefeuille de mémoires du fondeur et étend sa feuille de route de solutions de mémoire non volatile (NVM) embarquées en ajoutant une solution de mémoire embarquée personnalisable relativement facile à intégrer dans d’autres nœuds technologiques. Plus précisément, cette technologie permettra aux clients de Globalfoundries de différencier davantage leurs conceptions de circuits SoC pour faire progresser une nouvelle génération d’appareils sécurisés et intelligents.
« Nous nous engageons à différencier notre portefeuille technologique pour qu’il soit le fondement des applications IoT éco-énergétiques de nos clients aujourd’hui et pour les décennies à venir. Avec l’acquisition de cette technologie de mémoire innovante, GF joue désormais un rôle essentiel dans l’accélération du développement de solutions NVM qui permettront à nos clients de concevoir la prochaine génération d’appareils intelligents et connectés », a déclaré Mike Hogan, directeur commercial de Globalfoundries.
La technologie CBRAM libère un nouveau paradigme de performance et de consommation d’énergie ultra-faible, permettant à une large gamme d’applications, des appareils portables aux smartphones, de prolonger le temps entre les charges de la batterie de quelques heures à des semaines voire à des années dans des cas d’utilisation spécifiques. La faible consommation d’énergie de CBRAM, ses vitesses de lecture/écriture élevées, ses coûts de fabrication réduits et sa tolérance aux environnements difficiles le rendent particulièrement adapté aux applications grand public, médicales et industrielles.
En 2020, GF avait conclu un accord de licence avec Dialog Semiconductor, qui a été racheté par Renesas en 2021, pour proposer sa technologie CBRAM en tant qu’option NVM intégrée. Aujourd’hui, CBRAM est en cours de qualification sur la plateforme FD-SOI 22FDX du fondeur, avec des plans pour l’étendre à d’autres plateformes technologiques.
GlobalFoundries signe un accord à long terme avec General Motors
Parallèlement, GlobalFoundries a annoncé un accord stratégique à long terme avec le constructeur automobile General Motors lui réservant une capacité de production dédiée exclusivement à l’approvisionnement en puces GM. Grâce à cet accord unique en son genre, GF fabriquera des semiconducteurs pour les principaux fournisseurs de puces de GM dans son usine dans le nord de l’État de New York, aux États-Unis.
Cet accord soutient la stratégie de GM visant à réduire le nombre de puces uniques nécessaires pour propulser des véhicules de plus en plus complexes et chargés de technologie et à sécuriser ses approvisionments. Avec cette stratégie, les puces peuvent être produites en plus grands volumes et devraient offrir une meilleure qualité et prévisibilité, maximisant la création de contenu à haute valeur pour le client final. Les semiconducteurs sont à la base des technologies qui alimentent l’électrification, la conduite autonome et la connectivité de l’industrie automobile, et ils ont été au centre de la pénurie mondiale de puces qui a touché les constructeurs automobiles ces deux dernières années.
« Nous voyons nos besoins en semiconducteurs plus que doubler au cours des prochaines années à mesure que les véhicules deviendront des plateformes technologiques ; L’accord d’approvisionnement avec GlobalFoundries aidera à établir un approvisionnement solide et résilient de technologies essentielles aux États-Unis qui aideront GM à répondre à cette demande, tout en offrant de nouvelles technologies et fonctionnalités à nos clients », a déclaré Doug Parks, vice-président exécutif du développement mondial des produits, des achats et de la chaîne d’approvisionnement de GM.
« GF étendra ses capacités de production exclusivement pour la chaîne d’approvisionnement de GM, nous permettant de renforcer notre partenariat avec l’industrie automobile et l’État de New York, tout en accélérant davantage l’innovation automobile avec la fabrication basée aux États-Unis pour une chaîne d’approvisionnement plus résiliente », a commenté Thomas Caulfield, président et CEO de GF, illustrant ainsi la politique industrielle américaine volontariste du CHIPS and Science Act.
