Dépenses en équipements 300 mm : Semi table sur 137 Md$ en 2027
Le dernier rapport de Semi indique que les dépenses mondiales en équipements de fabrication de semiconducteurs à partir de tranches de 300 mm vont croître continûment dans les quatre ans à venir, avec une barre des 100 Md$ qui devrait être allègrement franchie dès 2025.
Selon le dernier rapport 300mm Fab Outlook Report to 2027 de Semi publié ce jour, les dépenses mondiales en équipements de fabrication de semiconducteurs à partir de tranches de 300 mm devraient croître continûment dans les quatre années à venir pour atteindre un niveau record de 137 milliards de dollars en 2027, alors que la barre symbolique des 100 Md$ devrait être dépassée dès 2025 grâce à la reprise du marché de la mémoire et à une forte demande dans les secteurs du calcul haute performance (HPC) et de l’automobile.
Ces investissements devraient ainsi augmenter de 20 % en 2025, pour atteindre 116,5 Md$, et de 12 % en 2026, pour s’établir à 130,5 Md$.
« Ces projections pour les quatre années à venir reflètent la capacité de production nécessaire pour répondre à la demande croissante de solutions électroniques dans un large éventail de marchés, ainsi que dans une nouvelle vague d’applications engendrée par l’innovation en matière d’IA, précise Ajit Manocha, CEO de Semi. Le dernier rapport de Semi souligne également l’importance cruciale de l’augmentation des investissements gouvernementaux dans la fabrication de semiconducteurs pour renforcer les économies et la sécurité dans le monde entier. Cette tendance devrait contribuer à réduire considérablement l’écart en matière de dépenses d’équipements entre les régions émergentes ou réémergentes et les régions historiquement les plus dépensières d’Asie. »
© Semi
Selon Semi, la Chine va continuer à dominer les dépenses en équipements de fabrication 300 mm, avec 30 Md$ d’investissements au cours de chacune des quatre prochaines années, alimentés par les incitations gouvernementales et les politiques nationales d’autosuffisance.
Soutenus par l’expansion des nœuds avancés pour le calcul haute performance (HPC) et la reprise du marché des mémoires, les fournisseurs de puces taïwanais et coréens augmentent également leurs dépenses dans ce domaine. Taïwan devrait ainsi se classer au deuxième rang, avec 28 Md$ en 2027, contre 20,3 Md$ en 2024, tandis que la Corée du Sud se classerait au troisième rang avec 26,3 Md$ en 2027, contre 19,5 Md$ cette année. Quant au continent américain, il devrait doubler ses investissements dans les équipements de fabrication 300 mm, passant de 12 Md$ en 2024 à 24,7 Md$ en 2027, tandis que les dépenses au Japon, en zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique) et en Asie du Sud-Est devraient atteindre respectivement 11,4 Md$, 11,2 Md$ et 5,3 Md$.
Le rapport de semi indique également que les dépenses du secteur de la fonderie devraient diminuer de 4 % en 2024, à 56,6 Md$, en partie en raison du ralentissement attendu des investissements dans les nœuds matures (> 10 nm), bien que ce secteur continue d’enregistrer la plus forte croissance parmi tous les segments pour répondre à la demande du marché de l’IA générative, de l’automobile et des appareils intelligents. Toutefois, entre 2023 et 2027, les dépenses d’équipements du segment devraient afficher un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 7,6 %, pour atteindre 79,1 Md$ en 2027.
La demande d’un plus grand débit de données, crucial pour les serveurs d’IA, entraîne une forte demande de mémoires à large bande passante (HBM) et stimule des investissements accrus dans les technologies de mémoire. Parmi tous les segments, la mémoire arrive au deuxième rang et devrait générer 79,1 Md$ d’investissements en équipements de 300 mm en 2027, avec un TCAC de 20 % sur la période 2023-2027 (dont 25,2 Md$ pour les Dram, avec un TCAC de 17,4 %, et 16,8 Md$ pour les mémoires Nand 3D avec un TCAC de 29 %).
A l’horizon 2027, les segments Analogique, Micro, Opto et Discret devraient augmenter leurs investissements dans les équipements de fabrication de 300 mm à 5,5 Md$, 4,3 Md$, 2,3 Md$ et 1,6 Md$, respectivement.
Le dernier rapport 300mm Fab Outlook Report to 2027 de Semi répertorie 405 installations et lignes de production dans le monde, dont 75 devraient entrer en service d’ici fin 2027. Le rapport comptabilise également 358 mises à jour et 26 nouveaux projets de fabrication/lignes depuis sa dernière publication en décembre 2023.
