Créée en 2017 à Grenoble, TiHive annonce une nouvelle levée de fonds de 8 millions d’euros auprès de Karista, Wind et de l’EIC Fund. L’entreprise a développé une technologie originale de contrôle non destructif en temps réel, combinant des dispositifs d’imagerie térahertz sur silicium et des logiciels d’IA.
Fruit d’un investissement de 600 M$, cette extension de son usine de Sarawak permet au fondeur de circuits analogiques et mixtes de doubler la capacité de production de sa technologie BCD-on-SOI en 180 nm, dédiée aux applications automobiles, industrielles et médicales.
Après les cessions de ses divisions Signalisation en avril 2024 et City-Mobility en février 2025, la sortie prochaine de sa division Electronics North America marquera l’achèvement d’une profonde restructuration pour le groupe Lacroix. Fort d’un périmètre bientôt stabilisé, recentré autour de ses activités Electronics et Environment, le groupe aborde une nouvelle phase de son développement, dont il a dressé les grandes lignes à l’horizon 2027.
En proposant ce qu’il considère comme le premier modèle en boîtier compatible avec le soudage par refusion, Littelfuse dépoussière le créneau des interrupteurs tactiles lumineux – qui nécessitent généralement un soudage à la vague – en réduisant la complexité et le coût du processus d’assemblage.
L’Allemand et le Japonais viennent de signer un protocole d’accord qui prévoit que chaque partenaire pourra exploiter les technologies de boîtier de l’autre afin que les deux groupes puissent développer et commercialiser des composants de puissance SiC compatibles et interchangeables.
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