20% de performances en plus, une taille réduite et deux usines sur deux continents : Bosch accélère dans les semi-conducteurs en carbure de silicium et ambitionne rien moins que de devenir le premier fabricant mondial de puces SiC.
En intégrant la technologie innovante d’interface fibre-puce TeraVERSE de l’entreprise israélienne, le connecticien américain vise à lever un verrou clé des modules CPO et à répondre aux besoins croissants en débit et efficacité énergétique des infrastructures IA et cloud.
Avec l’acquisition de cette entreprise israélienne, Teradyne renforce ses logiciels de test et réduit les délais de mise sur le marché des semi-conducteurs, notamment pour l’intelligence artificielle et les centres de données.
Cyient Semiconductors rachète une participation majoritaire dans la société californienne Kinetic Technologies pour 85 millions de dollars. Cette opération donne naissance à une plateforme globale pilotée depuis l’Inde et dédiée aux semiconducteurs de puissance sur mesure.
Avec l’ouverture d’un centre d’analyse et de Rapidus Chiplet Solutions, la jeune entreprise japonaise renforce son écosystème industriel et technologique pour atteindre la production de semi-conducteurs en 2 nm d’ici 2027. Un effort largement soutenu par le gouvernement japonais qui vient de lui octroyer l’équivalent de 4 Md$ de subventions supplémentaires.
Recevez notre newsletter par email
