C’est parti pour l’usine française de Foxconn, Radiall et Thales !
Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de Tessalia au Barp, près de Bordeaux. Fruit d’un investissement qui pourrait dépasser 250 M€, cette future usine de packaging avancé de semi-conducteurs vise une production de plus de 50 millions de composants SiP par an d’ici 2033.
Cela n’a pas traîné. Seulement douze mois après avoir annoncé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d’assemblage et de test externalisée de semiconducteurs (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test), Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur future coentreprise ce lundi 1er juin, au Barp (Gironde), dans le cadre du sommet Choose France 2026.
Nommée Tessalia Technology, en référence aux carreaux d’une mosaïque, métaphore de l’assemblage de compétences complémentaires, cette nouvelle société ambitionne de devenir un acteur de premier plan du packaging avancé de puces électroniques en Europe. Le choix du site du Barp résulte d’une sélection menée parmi 64 implantations réparties dans huit régions françaises. Le projet est soutenu par l’État, la Région Nouvelle-Aquitaine et plusieurs acteurs locaux du développement économique et technologique.
Installée au cœur d’un écosystème industriel et scientifique reconnu, à proximité de la Route des Lasers et de plusieurs infrastructures de pointe, Tessalia développera et produira des composants de type System in Package (SiP), qui permettent d’intégrer plusieurs fonctions électroniques dans un même boîtier, réduisant la taille et le poids des équipements tout en améliorant leurs performances.
Le Parc Scientifique et Technologique Laseris 1 de la SEML Route des Lasers, au Barp, a été choisi pour accueillir l’usine commune de Foxconn, Radiall et Thales – © SEML Route des Lasers
La future usine s’appuiera sur une technologie d’encapsulation innovante apportée par Foxconn dans le cadre d’accords de licence. Celle-ci doit permettre la réalisation de packagings à très haute densité, capables de simplifier les circuits imprimés et d’améliorer la compétitivité des produits électroniques de nouvelle génération. Les composants produits viseront notamment les marchés de l’aérospatial, des télécommunications, de l’automobile, du médical et de l’industrie.
Au total, le projet pourrait représenter plus de 250 millions d’euros d’investissements et employer jusqu’à 800 personnes à pleine capacité. Les trois partenaires ont par ailleurs indiqué qu’ils souhaitent ouvrir le projet à d’autres industriels.
© Ministère de l’Industrie
Dans un contexte marqué par l’essor de l’IA, la croissance de la demande en équipements électroniques et les tensions sur les chaînes d’approvisionnement mondiales, Tessalia entend contribuer à renforcer les capacités industrielles européennes dans un maillon clé de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
Sébastien Martin, ministre délégué chargé de l’Industrie, a souligné que « la décision de Foxconn, aux côtés de Thales et Radiall, témoigne de la confiance accordée à l’attractivité de la France en tant que pôle technologique et industriel dans le domaine des semi-conducteurs ». Il estime que cette usine « vient compléter la chaîne de valeur des semi-conducteurs et renforcer la souveraineté européenne ».
Pour Young Liu, président du conseil de Foxconn, « il ne s’agit pas simplement d’une usine. C’est une plateforme stratégique dédiée à la fabrication de pointe, à la résilience du secteur des semi-conducteurs et aux technologies d’avenir en Europe ».
Pierre Gattaz, Pdg de Radiall, considère, de son côté, que cette nouvelle capacité industrielle constitue « un actif souverain clé pour l’industrie française et européenne des semi-conducteurs », tandis que Patrice Caine, Pdg de Thales, voit dans Tessalia l’opportunité de « bâtir un acteur européen innovant et compétitif sur le marché du packaging avancé des semi-conducteurs ».
Les objectifs de la coentreprise ont toutefois été revus à la baisse par rapport à ce qui avait été annoncé l’an dernier. La production devrait démarrer à la fin de l’année 2029 pour atteindre une capacité supérieure à 50 millions de composants SiP par an à l’horizon 2033, alors que le plan initial évoquait une capacité de production annuelle de plus de 100 millions de composants SIP dès 2031.
