Computer-on-Modules COM Express Type 6 avec processeurs Intel Xeon et Intel Core de 8e génération | Congatec
L’Allemand Congatec présente ses nouveaux Computer-on-Modules conga-TS370 COM Express Type 6 simultanément au lancement des processeurs Intel Xeon et Intel Core de 8e génération (Coffee Lake H). Ils propulsent le TDP de 35-45 W des modules COM Express Type 6 vers un nouveau niveau degré de puissance pour l’informatique embarquée haut de gamme, offrant pour la première fois jusqu’à 6 cœurs, 12 threads et un effet turbo impressionnant allant jusqu’à 4,4 GHz permettant de gérer jusqu’à trois écrans UHD 4k indépendants.
Les tests préliminaires de Congatec indiquent que ces tout nouveaux modules à six cœurs offrent entre 45% et 50% de multi-thread supplémentaires et entre 15% et 25% de performances mono-thread en plus, par rapport aux variantes du processeur Intel Core 7e génération. A une enveloppe thermique donnée, les designs de systèmes disposent d’un plus haut débit tout en abaissant la consommation énergétique, ce qui donne une plus grande efficacité au système. Les applications visées sont : les systèmes mobiles et embarqués très performants, les stations de travail industrielles et médicales, les serveurs de stockage et les stations cloud ainsi que le transcodage multimédia et les cœurs informatiques edge.
En plus des gains de performances, les nouveaux modules Congatec présentent une disponibilité étendue de plus de 10 ans, des E/S haut débit avec 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbits/s) et la prise en charge de la mémoire Intel Optane, ainsi que de meilleures fonctions de sécurité avec les extensions Intel Software Guard, Trusted Execution Engine et Intel Platform Trust Technology.
Les nouveaux Computer-on-Modules COM Express Basic Type 6 conga-TS370 sont disponibles avec les processeurs Intel Xeon et Intel Core i7 à 6 cœurs ou les processeurs Intel Core i5 à 4 cœurs dans une enveloppe thermique entre 35 et 45 W et jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4 2666 avec option ECC. Le traitement graphique intégré Intel UHD630 prend en charge jusqu’à trois écrans 4k indépendants avec jusqu’à 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP et LVDS. Pour la première fois, les concepteurs peuvent passer maintenant de eDP à LVDS uniquement par logiciel sans effectuer un changement matériel. Les modules excellent avec des E/S à haut débit comprenant 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbits/s), 8 x USB 2.0 et 1 x PEG et 8 voies PCIe Gen 3.0 pour des extensions systèmes puissantes y compris de la mémoire Intel Optane. Tous les principaux systèmes d’exploitation Linux ainsi que les versions 64 bits de Microsoft Windows 10 et Windows 10 IoT sont exécutables. Un support d’intégration personnel de première classe associé à une large gamme d’accessoires ainsi que des cartes porteuses et des systèmes standards ou personnalisées complètent ces nouveaux modules.
Fabricant : Congatec
Référence : conga-TS370
