Kioxia et Western Digital ont annoncé avoir développé leur sixième génération de technologie de mémoire flash 3D à 162 couches. Cette mémoire se veut un nouveau jalon dans leur coentreprise qui a déjà depuis vingt ans.

Il s’agit de la technologie de mémoire flash 3D la plus aboutie et à la plus haute densité jamais développée par une entreprise, et ce, grâce à une grande variété d’innovations en matière de techniques et de fabrication, soulignent les deux partenaires.

Cette sixième génération de mémoire flash 3D présente une architecture qui va au-delà des mémoires conventionnelles avec réseau de trous en huit niveaux et offre ainsi une densité de réseaux de cellules horizontales jusqu’à 10% supérieure comparée à la technologie de la cinquième génération. Les progrès en matière de mise à échelle horizontale combinés avec les 162 couches de mémoire superposées à la verticale permettent d’obtenir une réduction de 40% de la taille du produit comparée à la technologie à 112 couches, tout en optimisant les coûts.

Les équipes de Kioxia et de Western Digital ont également utilisé un placement des CMOS en circuit sous réseau et un fonctionnement en quatre niveaux qui permettent ensemble d’atteindre une performance du programme presque 2 à 4 fois meilleure et une amélioration de 10% de la latence de lecture comparée à la génération précédente. Les performances I/O sont également 6 % plus élevées, ce qui permet à l’interface de la nouvelle génération de pouvoir répondre au besoin toujours croissant de taux de transfert plus rapides.

Dans l’ensemble, la nouvelle technologie de mémoire flash 3D réduit le coût par bit, tout en augmentant de 70% les bits par tranche produits comparée à la génération précédente.

« Grâce à notre solide partenariat qui s’est développé sur plus de deux décennies, Kioxia et Western Digital ont réussi à atteindre des capacités inégalées en matière de fabrication et de R&D. Ensemble, nous produisons plus de 30% des bits de mémoire flash à travers le monde », a déclaré Masaki Momodomi, directeur de la technologie chez Kioxia.

« Étant donné que les lois de Moore commencent à atteindre leurs limites physiques dans l’industrie des semiconducteurs, il y a un domaine dans lequel ces lois demeurent très utiles — les mémoires flash. Afin de poursuivre ces avancées et de répondre à la demande mondiale croissante de données, il est indispensable d’adopter une nouvelle approche de mise à échelle des mémoires flash 3D. Avec cette nouvelle génération, Kioxia et Western Digital apportent des innovations en matière de mise à l’échelle verticale et horizontale afin d’offrir une plus grande capacité dans une puce réduite et avec moins de couches », a ajouté Siva Sivaram, directeur du département technologie et stratégie, à Western Digital.

Les entreprises ont présenté ensemble et en détails les innovations concernées lors de la conférence ISSCC 2021 (International Solid-State Circuits Virtual Conference).