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Modules de forte puissance : le Français aPSI3D lève 1,5 M€

Modules de forte puissance : le Français aPSI3D lève 1,5 M€

Implanté à Tarbes, aPSI3D (agile Power Switch 3D-Integration), spécialiste français du développement de modules de forte puissance, très compacts et très peu inductifs, vient de réaliser sa première levée de fonds de 1,5 million d’euros. Elle lui permettra d’industrialiser ses produits miniaturisés, particulièrement différenciés dans la gamme des hautes tensions (>300V) et des fortes puissances (>10kVA). Dès qualification chez ses clients, aPSI3D établira sa première ligne de production industrielle.

tarbes-270815Forte de partenariats technologiques avec CEA Tech et l’IRT Saint Exupéry, et accompagnée depuis sa création par Bpifrance qui lui a notamment accordé le statut d’entreprise innovante, la jeune pousse midi-pyrénéenne aPSI3D a su convaincre CEA Investissement, via son fonds ATI, et IRDInov de lui apporter les capitaux nécessaires à la mise sur le marché de sa solution.

Présent sur la plateforme d’innovation PRIMES à Tarbes, aPSI3D dispose de moyens de développement en électronique de puissance au meilleur niveau, que lui confère son implantation dans la région Midi-Pyrénées: c’est à Toulouse qu’est née l’électronique de puissance pour l’automobile ; c’est à Toulouse que l’aéronautique se développe.

La solution d’aPSI3D est dérivée d’une expertise à PRIMES sur plus de quinze ans. L’élimination des interconnexions filaires, premier limiteur de durabilité, un empilement tridimensionnel et un refroidissement à double face sont les vecteurs d’une compacité améliorée jusqu’à quatre fois. Le passage au stade industriel est à la fois simple, par sa nomenclature qui n’utilise que des standards du marché, et complexe parce qu’il présente un changement de paradigme difficilement accessible aux assembleurs en place, explique l’entreprise.

Avec l’éco-mobilité, les mots-clefs sont devenus autonomie, poids et volume. « L’arrivée des puces à base de semiconducteurs à large bande interdite (SiC et GaN), qui promettent des dissipations thermiques très réduites, fait rêver les utilisateurs d’applications simplifiées. Néanmoins les modules de puissances traditionnels sont encore trop inductifs pour une bonne utilisation de ces puces de nouvelle génération. Et c’est là que nos modules innovants prennent tout leur sens », explique Jacques Favre, président et co-fondateur d’aPSI3D.

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