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Plateforme 130 nm pour circuits spécifiques | Toshiba

Plateforme 130 nm pour circuits spécifiques | Toshiba

Toshiba Electronics Europe annonce la toute première livraison de sa nouvelle plateforme de développement dont la marque commerciale est FFSA (Fit Fast Structured Array), basée sur un procédé de fabrication 130 nm. Cette plateforme de développement de circuits SoC (système sur puce) permettrait d’obtenir des solutions personnalisées à faible consommation et à faible coût.

Toshiba fournit des plateformes ASIC et FFSA répondant aux besoins techniques et commerciaux de ses clients, aptes également au développement de SoC personnalisés. Grâce à une approche innovante, tous les dispositifs FFSA disposent d’une couche maîtresse commune en silicium, utilisée conjointement aux couches métalliques supérieures, qui sont réservées et permettent la personnalisation des dispositifs.

La plateforme FFSA répond aux exigences des clients en termes de hautes performances et de faible consommation. Toutefois, en limitant la personnalisation aux seuls masques des couches métalliques, cette plateforme permet de réduire considérablement les coûts de développement. Par conséquent, les échantillons comme les dispositifs produits en série peuvent être livrés dans des délais beaucoup plus courts que des ASIC conventionnels. Les clients utilisant la méthodologie de conception et la bibliothèque ASIC FFSA peuvent obtenir de meilleures performances et une consommation moindre qu’avec des FPGA, assure le groupe japonais.

Le nouveau procédé FFSA 130 nm s’ajoute à l’offre actuelle de procédés 28, 40 et 65 nm de Toshiba, en offrant une option supplémentaire pour l’équipement industriel. Ce processus de fabrication 130 nm propose différentes tranches maîtresses avec jusqu’à 664 ko de RAM et environ 912.000 portes par dispositif.

Les dispositifs conçus sur cette plateforme seront fabriqués par Japan Semiconductor, une filiale de Toshiba Electronic Devices & Storage ayant une longue et solide expérience dans la fabrication d’ASIC et de circuits dédiés

Les dispositifs basés sur le nouveau procédé FFSA 130 nm offrent les performances et l’intégration nécessaires dans de multiples secteurs, notamment les équipements industriels, les technologies de communication, les équipements bureautiques, etc.

Fabricant : Toshiba

Référence : FFSA

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