Rapidus fait feu de tout bois pour tenir son objectif : produire des puces 2 nm d’ici 2027

Avec l’ouverture d’un centre d’analyse et de Rapidus Chiplet Solutions, la jeune entreprise japonaise renforce son écosystème industriel et technologique pour atteindre la production de semi-conducteurs en 2 nm d’ici 2027. Un effort largement soutenu par le gouvernement japonais qui vient de lui octroyer l’équivalent de 4 Md$ de subventions supplémentaires.

Rapidus, société créée en 2022 et soutenue par le gouvernement japonais et huit grandes entreprises nippones (Toyota, NTT, Sony, Nec, SoftBank, Denso, Kioxia et MUFG Bank) afin de remettre le Japon dans la course aux semiconducteurs les plus avancés, poursuit sa montée en puissance industrielle avec l’ouverture d’un centre d’analyse et de son entité Rapidus Chiplet Solutions (RCS) à Chitose, sur l’île d’Hokkaido.

Inaugurées officiellement le 11 avril dernier (voir photo), ces nouvelles installations visent à structurer un environnement complet de développement et de production, indispensable pour atteindre l’objectif ambitieux de fabrication de semi-conducteurs de pointe, notamment en technologie 2 nm, à l’horizon 2027.

© Rapidus

Implanté à proximité immédiate de la fonderie IIM-1 (Innovative Integration for Manufacturing) de Rapidus, le centre d’analyse joue un rôle clé dans la qualification des futurs composants. Il permet notamment de réaliser des analyses physiques, chimiques et environnementales, ainsi que des caractérisations électriques et des tests de fiabilité, étapes essentielles au développement de puces logiques avancées.

En parallèle, Rapidus accélère dans le domaine stratégique de l’assemblage avancé avec Rapidus Chiplet Solutions. Cette structure, installée sur un site de Seiko Epson, est progressivement monté en puissance depuis 2024. Après une phase de démarrage incluant la production de prototypes, notamment des interposeurs RDL de grande dimension, RCS entre désormais en phase de production à pleine échelle, renforçant les capacités du groupe dans le packaging avancé des semi-conducteurs.

4 Md$ de subventions supplémentaires

Ce développement s’inscrit dans un effort massif de soutien public. Le gouvernement japonais a récemment approuvé environ 4 milliards de dollars de subventions supplémentaires pour Rapidus, selon Bloomberg, portant l’investissement total à environ 16,3 Md$ d’ici mars 2027. Ces financements visent notamment à soutenir les premiers projets industriels, dont une collaboration avec Fujitsu, identifié comme client clé pour lancer la production.

Par ailleurs, les avancées technologiques de Rapidus ont été validées par NEDO, l’agence japonaise de développement industriel. Celle-ci a approuvé les plans et budgets pour l’exercice 2026, incluant des projets de R&D sur les semi-conducteurs en 2 nm et sur des technologies de fabrication à cycle court, développées en collaboration avec des partenaires américains.

Avec ces nouvelles infrastructures, Rapidus consolide ainsi l’ensemble de sa chaîne de valeur, de la conception à l’assemblage, en passant par les tests et la qualification. L’entreprise se positionne donc comme un acteur clé de la relocalisation industrielle des semi-conducteurs avancés au Japon, dans un contexte mondial marqué par la compétition technologique et la demande croissante en puces pour l’IA.