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Renesas chamboule son organisation pour soutenir sa croissance

Renesas chamboule son organisation pour soutenir sa croissance

La réorganisation du groupe japonais, qui entrera en vigueur dès le 1er janvier 2024, s’articulera autour de quatre groupes de produits centrés sur l’analogique et la connectivité, le traitement embarqué, le calcul haute performance, et la puissance.

Le Japonais Renesas Electronics a décidé de revoir en profondeur sa structure organisationnelle en vue de « soutenir l’entreprise dans sa prochaine phase de croissance et de développement pour devenir le leader des solutions de semiconducteurs embarquées ».

La nouvelle structure d’entreprise, qui entrera en vigueur dès le 1er janvier 2024, sera centrée sur les technologies et articulée autour de quatre groupes de produits, avec pour objectifs de fournir des offres de solutions plus complètes et sur mesure et de répondre plus efficacement aux besoins convergents des clients et des marchés en tirant parti de l’expertise de Renesas en matière de traitement embarqué, de dispositifs analogiques, de solutions de puissance et de connectivité. Le Japonais compte également sur cette réorganisation pour capitaliser sur les économies d’échelle en favorisant davantage d’opportunités de ventes croisées et une couverture client plus large.

A compter du 1er janvier prochain, Renesas sera donc structurée autour des groupes de produits “Analog & Connectivity” (analogique et connectivité), “Embedded Processing” (traitement embarqué), “High Performance Computing” (calcul haute performance) et “Power” (puissance). Chaque groupe aura à sa tête un directeur général qui se verra également attribuer le titre de vice-président de Renesas. Les quatre dirigeants rapporteront directement au Pdg de Renesas, Hidetoshi Shibata.

© Renesas Electronics

Ainsi, à partir du 1er janvier 2024, l’actuel vice-président de la division Advanced Analog, Davin Lee, prendra les rennes du groupe “Analog & Connectivity”, tandis que Toshihiko Seki, vice-président en exercice de la division MCU Device Solution de Renesas, assurera la direction du groupe “Embedded Processing”. Quant au groupe “High Performance Computing”, il aura à sa tête Vivek Bhan, qui occupe actuellement le poste de vice-président principal et co-directeur général du groupe de calcul haute performance, de solutions analogiques et de puissance. Enfin, la direction du groupe “Power” sera confiée à Chris Allexandre, qui officie à ce jour en tant que vice-président principal, directeur des ventes et du marketing (CSMO) et chef de l’unité mondiale des ventes et du marketing de Renesas

Outre la création de ces quatre groupes de produits, Renesas a également pris des mesures pour rationaliser sa structure organisationnelle en créant de nouveaux groupes de fonctions qui serviront de fondations centralisées dans tous les secteurs d’activité du groupe, à savoir Software & Digitalization, Operations, Engineering, Quality Assurance et Sales & Marketing.

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