Dirigée par un trio de ténors de l’industrie des semiconducteurs, la jeune société singapourienne va bénéficier de l’aide du gouvernement italien pour construire une usine d’encapsulation de chiplets dans le nord du pays, nécessitant un investissement de 3,2 Md€.
Le CEA-Leti, institut de CEA Tech, a présenté un démonstrateur de processeur de calcul haute performance à l’état de l’art mondial reposant sur un système multi-cœurs innovant modulaire, évolutif, économe en énergie et peu coûteux. Il repose sur l’assemblage modulaire de petits circuits (ou chiplets) en utilisant les technologies d’intégration 3D.
En remplaçant une puce unique en silicium par de multiples petites puces pour des fonctions individuelles reliées entre elles par des interposeurs dans un packaging unifié, l’architecture en chiplets pourrait revigorer la loi de Moore qui s’essouffle au fur et à mesure de la réduction des géométries des circuits intégrés.
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