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Étiquette : Chiplets

Le CEA-Leti développe un processeur avec chiplets et interposeurs actifs

Le CEA-Leti, institut de CEA Tech, a présenté un démonstrateur de processeur de calcul haute performance à l’état de l’art mondial reposant sur un système multi-cœurs innovant modulaire, évolutif, économe en énergie et peu coûteux. Il repose sur l’assemblage modulaire de petits circuits (ou chiplets) en utilisant les technologies d’intégration 3D.

Les chiplets promettent de revigorer la loi de Moore

En remplaçant une puce unique en silicium par de multiples petites puces pour des fonctions individuelles reliées entre elles par des interposeurs dans un packaging unifié, l’architecture en chiplets pourrait revigorer la loi de Moore qui s’essouffle au fur et à mesure de la réduction des géométries des circuits intégrés.

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