Congatec lance une dizaine de modules processeur conformes à la spécification COM Express 3.1 récemment ratifiée et qui permet de mettre à niveau les conceptions COM Express Type 6 existantes pour booster leurs performances.
L’intégration des processeurs Intel Xeon D dans les Server-on-Modules COM-HPC par des fabricants comme Congatec permet aux installations de serveurs edge de s’affranchir des fortes contraintes thermiques des salles de serveurs climatisées. Pour la première fois, ils peuvent être installés partout où un débit massif de données avec les plus faibles latences possibles est requis – jusqu’au temps réel déterministe.
Conçues à partir des processeurs LX2-Lite de NXP, notamment du modèle LX21262A à 16 cœurs Arm Cortex-72 cadencés à 2 GHz, les cartes processeur de SolidRun référencées LX2 Lite SOM sont présentées comme les modules SOM (system-on-module) à 16 cœurs les plus compacts du marché, avec des dimensions de seulement 58 x 48 mm.
Le Taïwanais et l’Allemand annoncent tour à tour la commercialisation des premiers modules COM du marché dotés des processeurs Intel Core de 12è génération, sous forme de modules COM-HPC et COM Express Type 6.
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