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Treize nouvelles usines de semiconducteurs en tranches de 300 mm cette année

Treize nouvelles usines de semiconducteurs en tranches de 300 mm cette année

Un récent rapport de Knometa Research s’attend à ce que 180 usines de ce type soient en service dans le monde fin 2023, contre 167 l’année dernière.

Selon le rapport Global Wafer Capacité 2023 de Knometa, 167 usines de semiconducteurs (y compris les capteurs d’images Cmos et les composants discrets de puissance) travaillant à partir de tranches de 300 mm étaient en service dans le monde fin 2022 et ce chiffre devrait atteindre 180 fin 2023 malgré la faiblesse actuelle du marché, si tous les projets prévus par les différents acteurs du secteur suivent le programme initial prévu.

Les treize nouvelles usines recensées – dont deux de STMicroelectronics – sont principalement destinées à la production de transistors de puissance et de circuits logiques avancés, et surtout aux services de fonderie qui monopoliseront les deux tiers de ces nouvelles usines.

© Knometa Research

La tendance va se confirmer par la suite puisque l’analyste prévoit que, sur la base des calendriers connus à fin 2022, 15 usines de fabrication en 300 mm seront mises en service en 2024, et “un nombre record d’usines devraient ouvrir leurs portes en 2025”. Et même si, avec les réductions de dépenses en 2023, l’ouverture de certaines usines dont le lancement était initialement prévu en 2024 pourrait être reportée à 2025, Knometa anticipe un parc de plus de 230 usines en 300 mm à l’horizon 2027.

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