Les temps forts de la semaine du 22 janvier 2024
Parmi les informations que nous avons relayées cette semaine, nous retiendrons tout d’abord le rapport de TrendForce qui nous apprend que la Chine pourrait doubler sa capacité de production de puces en 5 ans. Le pays compte actuellement 44 fabs – dont 25 sont des installations sur tranches de 300 mm de diamètre – et 32 usines sont en construction, toutes axées sur les processus matures. Par ailleurs, selon Bloomberg, la valeur des importations d’équipements pour semiconducteurs utilisés dans la production de puces en Chine a bondi de 14% en 2023, pour atteindre près de 40 milliards de dollars.
Autre étude intéressante publiée cette semaine, celle de l’ECIA, l’association internationale de l’industrie des composants électroniques, qui indique que les fournisseurs de composants sont à nouveau optimistes quant à l’évolution de leurs ventes en ce début d’année. Mais l’association se montre prudente pour les mois à venir.
Sur le front des semiconducteurs, nous retiendrons cette semaine le nouvel accord signé entre Infineon et GlobalFoundries portant sur la production et la fourniture jusqu’en 2030 par le fondeur américain de certains microcontrôleurs automobiles du groupe allemand, ainsi que l’accord signé ce jour entre Intel et UMC pour le développement d’une plateforme de fonderie commune pour le 12 nm.
Par ailleurs, la salve des bilans financiers annuels a commencé avec l’annonce des résultats 2023 de STMicroelectronics. Si le groupe franco-italien est l’un des rares fournisseurs de semiconducteurs du Top10 mondial à avoir vu ses ventes progresser l’année dernière, il s’attend à un premier trimestre 2024 en baisse.
Le secteur de la défense, lui, continue de très bien se porter. En 2023, les commandes de la DGA ont atteint un niveau historique, avec plus de 20 milliards d’euros de matériels militaires (dont 42 Rafale) commandés par la France l’an dernier, tous fabriqués sur notre territoire, dans le cadre de la Loi de programmation militaire 2024-2030 dotée de 413,3 milliards d’euros. Toujours dans le militaire, le groupe basé à Mérignane Airbus Helicopters se renforce dans les petits drones militaires tactiques avec l’acquisition de l’Américain Aerovel, tandis que Thales accélère l’introduction du combat collaboratif par les forces de coalition européennes en coordonnant le projet LATACC (Land Tactical Collaborative Combat).
Les jeunes entreprises françaises du spatial ont également le vent en poupe. Le Toulousain Kineis a ainsi annoncé cette semaine que la première mise en orbite de ses nanosatellites made in France dédiés à l’IoT est prévue entre le 10 juin et le 9 juillet 2024. Il s’agira en l’occurrence de la première constellation européenne de nanosatellites dédiée à l’IoT. Notons également que l’entreprise rémoise Latitude a levé 27,5 millions d’euros afin de poursuivre le développement de son micro-lanceur Zephyr en vue d’un premier lancement en 2025.
Plusieurs autres entreprises ont également marqué l’actualité cette semaine, à commencer par le Toulousain Actia qui a annoncé une réorganisation qui passe notamment par le regroupement de ses activités en aéronautique, spatial et défense (qui étaient auparavant séparées) au sein d’une seule et même nouvelle division nommée Actia Aerospace, afin de mieux s’adapter aux évolutions et aux exigences des différents marchés couverts.
Nous avons également appris la création de Krystalix sur le marché des monocristaux pour la microélectronique. Créée le 1er janvier dernier, cette start-up basée à Saint-Martin-d’Hères, près de Grenoble, envisage de construire d’ici 2028 une usine pour produire, à un coût moindre, des monocristaux de silicium à destination de secteurs tels que la microélectronique.
Enfin, Dracula Technologies, société drômoise spécialisée dans la conception et l’impression de modules photovoltaïques organiques, a présenté LAYERVault, une technologie qui combine pour la première fois au monde, sur une seule brique technologique, la génération d’énergie à partir de la lumière ambiante avec la technologie OPV (photovoltaïque organique) et son stockage sur un film flexible.
Et n’oublions pas la tenue de la JTE 2024 d’Acsiel, qui s’est déroulée le mercredi 25 janvier, à Paris, et avait pour thème : « Électronique, Électrification, Réindustrialisation : un trio gagnant pour la France et l’Europe ».
Vendredi 26 janvier :
- Micro-lanceurs spatiaux : le Rémois Latitude lève plus de 27 millions d’euros
- Intel et UMC vont développer ensemble une plateforme 12 nm
- STMicroelectronics certifié à nouveau « Top Employer 2024 » en France et en Italie
Jeudi 25 janvier :
- Après une année 2023 où il s’en est bien sorti, ST prévoit un net repli au premier trimestre 2024
- Les commandes de la DGA ont atteint un niveau historique en 2023
- Ecrans LCD : les usines ne tournent plus qu’à 68% de leur capacité
- La JTE 2024 en images
- Keysight lance un outil de simulation des interconnexions de chiplets
Mercredi 24 janvier :
- La Chine pourrait doubler sa capacité de production de puces en 5 ans
- Thales accélère l’introduction du combat collaboratif par les forces de coalition européennes
- Infineon sécurise son approvisionnement en tranches SiC de 150 mm auprès de Wolfspeed
- Dracula Technologies combine dans un même module génération et stockage d’énergie
- Le Français Integral System se positionne en distributeur et développeur de solutions IToT
- Distrelec intégre KPS à son portefeuille en test et mesure
Mardi 23 janvier :
- Airbus Helicopters acquiert Aerovel, un spécialiste des drones militaires
- Infineon et GlobalFoundries signent un nouvel accord sur les microcontrôleurs pour l’automobile
- Honeywell multiplie les partenariats dans le domaine du bâtiment intelligent
- Ai Nagakubo prend les rênes de la filiale européenne de Yamaha Robotics
Lundi 22 janvier :
