Solution unifiée d’intégrité thermique à l’échelle du système
Celsius Studio de Cadence Design Systems est une plateforme de gestion de l’analyse thermique et du stress thermique des boîtiers de circuits intégrés 2,5D et 3D, ainsi que du refroidissement de l’électronique (issue de l’acquisition de Future Facilities) des circuits imprimés et des ensembles électroniques complets. Contrairement aux solutions constituées d’outils hétéroclites, cette plateforme unifiée et assistée par l’intelligence artificielle (IA) générative Optimality Intelligent System Explorer permet d’analyser et d’optimiser simultanément la performance de produits sans simplification, ni manipulation, ni conversion de la géométrie.
Principales caractéristiques :
- Modélisation de structures aussi petites qu’un circuit intégré et sa distribution d’énergie, et aussi grandes qu’un châssis sur lequel sont fixés des circuits imprimés
- Simulation des systèmes de grandes dimensions avec une granularité détaillée (circuit intégré, boîtier, carte électronique, ventilateur, capot…)
- Analyse thermique au niveau système par les méthodes des éléments finis (MEF) et de simulation de dynamique des fluides
- Identification des problèmes d’intégrité thermique lors de la conception et jusqu’à la validation finale
- Analyses sur le processus d’assemblage en plusieurs étapes
- Résolution des problèmes de déformation des puces 3D associés aux empilements de plusieurs puces sur un seul boîtier
- Exécution massivement parallèle pour des performances jusqu’à 10 fois supérieures à celles des solutions précédentes
- Intégration aux plateformes Virtuoso Layout Suite, Allegro X, Innovus, AWR Design Environment
Fabricant : Cadence Design Systems
Référence produit : Celsius Studio
