+6% en 2024 et +7% en 2025 pour la capacité de production mondiale de semiconducteurs
Pour suivre le rythme de la croissance incessante de la demande de puces, la capacité de production mondiale de semiconducteurs devrait atteindre un nouveau record en 2025, avec 33,7 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm, selon Semi.
L’industrie mondiale des semiconducteurs poursuit sa course à la capacité de production afin de répondre à la demande croissante de puces. Selon le dernier rapport trimestriel World Fab Forecast de l’organisation professionnelle Semi, la capacité de production mondiale de puces devrait augmenter de 6% en 2024 et de 7% en 2025, pour s’établir à 33,7 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm (8 pouces), ce qui constituerait un nouveau record.
La capacité de production pour les nœuds de gravure avancés (5 nm et moins) devrait pour sa part croître de 13% en 2024, principalement grâce à l’IA générative, précise Semi. Pour augmenter la puissance de traitement des puces, les fabricants de semiconducteurs tels que Intel, Samsung et TSMC, sont sur le point de démarrer la production de puces exploitant une architecture Gate-All-Around (GAA) de 2 nm, contribuant à faire croître la capacité de production mondiale pour les nœuds de gravure avancés de 17% en 2025, selon Semi.
« La prolifération du traitement de l’IA, du cloud computing jusqu’aux équipements en périphérie de réseau, alimente la course au développement de puces hautes performances et entraîne une forte expansion de la capacité de production mondiale de semiconducteurs, souligne Ajit Manocha, CEO de Semi. Cela crée un cercle vertueux où l’IA stimule le développement de semiconducteurs très performants dans une gamme de plus en plus diversifiée d’applications, ce qui encourage la mise en place de nouveaux investissements. »
© Semi
Selon Semi, les fabricants de puces chinois devraient maintenir une croissance à deux chiffres de leurs capacités de production de semiconducteurs, l’organisation professionnelle tablant sur une croissance de 15% en 2024 et de 14% en 2025, pour atteindre 10,1 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm l’année prochaine, soit 30% du total mondial. Au risque d’introduire une surcapacité de production, les producteurs chinois, notamment les fondeurs, continuent d’investir de manière agressive dans l’extension de leurs capacités de production, notamment pour atténuer l’impact du durcissement des contrôles à l’exportation imposé par les États-Unis.
Pour la plupart des autres grandes régions productrices de puces, la croissance des capacités de production sera bien moindre à celle de la Chine. Semi s’attend à une progression de 4% pour Taïwan en 2025, à 5,8 millions de tranches par mois, et de 7% pour la Corée du Sud, à 5,4 millions de tranches par mois. L’organisation professionnelle table, pour 2025, sur 4,7 millions de tranches par mois pour le Japon (+3%), 3,2 millions de tranches par mois pour les Amériques (+5%), 2,7 millions de tranches par mois pour l’Europe (+4%) et 1,8 million de tranches par mois pour l’Asie du Sud-Est (+4%).
Notons qu’avec une part de seulement 8% pour l’Europe en 2025, on est très loin de l’objectif de 20% de la production mondiale à l’horizon 2030 fixé par l’European Chips Act.
Semi précise également que la part des fondeurs devrait atteindre près de 38% en 2025, à 12,7 millions de tranches par mois, avec une croissance de 11% en 2024 et de 10% en 2025 de leurs capacités de production cumulées.
Enfin, Semi anticipe une croissance de capacité sans précédent dans le secteur des mémoires, avec l’adoption rapide de la mémoire à large bande passante (HBM) pour répondre à la demande croissante de processeurs hautes performances requis par les serveurs d’IA. Les principaux fabricants de Dram/HBM devraient ainsi augmenter de 9 % en 2024 et en 2025 leurs capacités de production. En revanche, Semi table sur une croissance nulle de la capacité de production en mémoires Nand 3D pour 2024 et une augmentation de 5% en 2025.
