Lancement officiel de la ligne pilote du CEA-Leti dans le cadre de l’European Chips Act

Cette initiative de 830 M€, financée à parts égales par les États membres participants et Chips JU, développera cinq nouveaux ensembles de technologies de pointes, dont les nœuds de nouvelle génération à 10 nm et 7 nm pour le FD-SOI.

Le 30 novembre 2023, dans le cadre de l’European Chips Act, la Commission européenne inaugurait officiellement Chips Joint Undertaking (Chips JU), une entreprise commune sur les puces dont l’objectif est de combler le fossé entre la recherche, l’innovation et la production dans le domaine des semiconducteurs, notamment en lançant des lignes pilotes. Des appels à financement étaient alors ouverts aux organisations souhaitant établir des lignes pilotes dans les États membres.

La semaine dernière, en marge des Leti Innovation Days, le CEA Leti a annoncé le lancement officiel de la ligne pilote FAMES, un projet pionnier visant à faire progresser les technologies des semiconducteurs en Europe. Cette initiative de 830 M€ financée à parts égales par les États membres participants et Chips JU, s’aligne sur l’ambition de l’European Chips Act qui ambitionne de renforcer les capacités de l’UE en matière de semiconducteurs et à garantir sa souveraineté technologique.

© FAMES / Christian Morel

La ligne pilote développera cinq nouveaux ensembles de technologies, à savoir les nœuds de nouvelle génération à 10 nm et 7 nm pour le FD-SOI, plusieurs types de mémoires non volatiles embarquées (OxRAM, FeRAM, MRAM et FeFET), les composants radiofréquences (commutateurs, filtres et condensateurs), deux options d’intégration 3D (intégration hétérogène et intégration séquentielle), et les inductances miniatures pour développer des convertisseurs DC-DC dédiés aux circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC). ​

Ces cinq technologies sont censées créer des opportunités de marché pour les microcontrôleurs de faible consommation, les unités multiprocesseurs (MPU), les dispositifs d’IA et d’apprentissage automatique de pointe, les processeurs intelligents de fusion de données, les dispositifs RF, les puces pour la 5G/6G, les puces pour l’automobile, les capteurs et imageurs intelligents, et les nouveaux composants pour le spatial.

Inventée par le CEA-Leti, FD-SOI est une technologie Cmos planaire qui offre le meilleur PPAC-E (Performance, Puissance, Surface, Coût et Impact Environnemental) pour les circuits mixtes qui mélangent blocs numériques, analogiques et radio-fréquence, rappelle l’organisme français de R&D, qui précise que le FD-SOI a été adopté par les leaders mondiaux des semiconducteurs en raison de son contrôle électrostatique strict au niveau du transistor et parce qu’il est bien adapté aux technologies de gestion de l’énergie.

Le marché en plein essor du FD-SOI attend donc les nœuds de nouvelle génération 10 nm et 7 nm, assure le CEA-Leti, qui répertorie pas moins de 43 entreprises tout au long de la chaîne de valeur des systèmes électroniques – depuis les fournisseurs de matériaux et les fabricants d’équipements jusqu’aux entreprises sans usine, en passant par les éditeurs de logiciels de CAO, les intégrateurs, les équipementiers et les utilisateurs finaux des marchés de l’ITC, de l’automobile, du médical, du spatial et de la sécurité – ayant formellement exprimé leur soutien à l’initiative FAMES, préfigurant un écosystème dynamique de start-up, PME et leaders mondiaux de l’industrie.

« En intégrant et en combinant un ensemble de technologies de pointe, la ligne pilote FAMES ouvrira la porte à des architectures de systèmes sur puce révolutionnaires et fournira des solutions plus intelligentes, plus écologiques et plus efficaces pour les futures puces, le projet FAMES accordant une attention particulière aux enjeux de durabilité des semiconducteurs », souligne Jean-René Lèquepeys, directeur technique du CEA-Leti.

« Chips JU est fière de contribuer à cette initiative stratégique et de renforcer la souveraineté de l’UE dans un domaine critique. Cette ligne pilote […] favorisera la collaboration entre plusieurs acteurs européens », précise pour sa part Jari Kinaret, directeur exécutif de Chips JU. Chips vise à agir comme un catalyseur et un modèle pour de nouvelles collaborations publiques et privées dans des domaines clés. »

Outre le CEA-Leti, coordinateur de la ligne pilote, le consortium FAMES rassemble l’imec (Belgique), Fraunhofer Mikroelektronik (Allemagne), Tyndall (Irlande), VTT (Finlande), CEZAMAT WUT (Pologne), UCLouvain (Belgique), Silicon Austria Labs (Autriche), l’Institut SiNANO (France), Grenoble INP-UGA (France) et l’Université de Grenade (Espagne).

​La ligne pilote sera accessible à toutes les parties prenantes de l’UE (universités, RTO, PME et entreprises industrielles) et à tous les pays partageant les mêmes idées par le biais d’appels ouverts annuels et sur demande, à la suite d’un processus de sélection équitable et non discriminatoire.

© FAMES