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Dix géants de l’électronique s’unissent pour développer un standard d’interconnexion entre chiplets

Dix géants de l’électronique s’unissent pour développer un standard d’interconnexion entre chiplets

Advanced Semiconductor Engineering, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung et TSMC annoncent la création du standard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) qui ambitionne de définir l’architecture des futurs systems-on-chip (SoC).

Dix grands noms de l’électronique viennent d’annoncer la création du consortium Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), un organisme dédié à la création et à la promotion d’un nouveau standard d’interconnexion puce à puce entre chiplets. Ces dix sociétés – Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung et TSMC – couvrent tous les principaux pans de la filière du semiconducteur, du fabricant de semiconducteur au fournisseur de service cloud, en passant par le fondeur, le spécialiste du packaging et le fournisseur de propriété intellectuelle.

La spécification UCIe 1.0 de ce standard a d’ores et déjà été ratifiée et définit une interconnexion puce à puce standardisée avec définition d’une couche physique, d’une pile de protocoles, d’un modèle logiciel et de tests de conformité. L’objectif est d’offrir aux utilisateurs finaux la possibilité d’utiliser et d’intégrer de multiples chiplets interopérables, issus de différents fournisseurs, au sein d’un même boîtier, afin de développer la prochaine génération de SoC, qui pourront ainsi être personnalisés.

« L’intégration de chiplets dans un même boîtier en vue de proposer des produits innovants sur tous les segments de marché, constitue non seulement l’avenir du secteur des semiconducteurs, mais aussi un pilier de la stratégie IDM 2.0 d’Intel. Il est essentiel de bénéficier, à terme, d’un écosystème ouvert de chiplets, au sein duquel plusieurs partenaires sectoriels clés travaillent ensemble via le consortium UCIe, à la réalisation d’un objectif commun consistant à transformer la manière dont le secteur délivre de nouveaux produits et continue d’honorer la promesse de la loi de Moore », a déclaré Sandra Rivera, vice-présidente exécutive et directrice générale des Centres de données et de l’IA chez Intel.

Précisons ici qu’Intel est l’instigateur de cette initiative, le standard UCIe étant basé sur son bus ouvert AIB (Advanced Interface Bus). La spécification UCIe 1.0 s’appuie par ailleurs sur des normes établies, notamment PCI Express (PCIe) et Compute Express Link (CXL). L’organisme d’adhésion sera créé en cours d’année 2022 et travaillera sur différents aspects de la technologie, en particulier la normalisation des facteurs de forme, les aspects électriques et d’interconnexion pour les chiplets, ainsi que les protocoles de sécurité.

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