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Harwin conjugue sa connectique mezzanine au pas de 0,5 mm

Harwin conjugue sa connectique mezzanine au pas de 0,5 mm

Malgré un pas de contacts bien inférieur au millimètre, la connectique carte-à-carte Archer .5 du Britannique répond aux exigences des équipements industriels en termes de performances électriques et de fiabilité.

Traditionnellement l’apanage des connecticiens japonais, la connectique multipoints à pas de contacts submillimétrique a longtemps été utilisée exclusivement dans les appareils mobiles grand public compacts, type smartphones ou tablettes tactiles.

Et bien le Britannique Harwin a décidé de bousculer cet adage en lançant la série Archer .5 de connecteurs carte-à-carte – souvent appelés mezzanine – dont le pas des contacts est réduit à seulement 0,5 mm. En septembre dernier, Harwin s’était déjà aventuré dans les pas de contacts submillimétriques avec la gamme Archer .8 au pas de 0,8 mm.

De plus, comme à son habitude, Harwin ne vise pas les applications grand public avec cette connectique, mais les débouchés industriels. Ainsi, malgré leur pas de contacts réduit, les connecteurs de la série Archer .5 conservent leur aptitude à véhiculer un courant jusqu’à 0,5 A par contact et à fonctionner dans une plage de température étendue, comprise entre -55°C et +85°C. Ils répondent ainsi aux exigences des spécifications techniques attendues pour la conception d’équipements industriels compacts, d’autant que les matériaux utilisés sont conformes aux normes RoHS et Reach SVHC et sont sans halogène.

La fiabilité de connexion est par ailleurs assurée par une polarisation garantissant l’orientation et l’alignement corrects des connecteurs pour éviter les erreurs d’accouplement et par une sorte de carénage qui protège les contacts contre les dommages accidentels.

Déclinés en versions comprenant 30, 40, 80 ou 100 contacts, les connecteurs Archer .5 fournissent une hauteur d’empilement carte à carte de 8 mm. Ils trouveront leur place dans les équipements de contrôle compacts, l’informatique embarquée, les modules de capteurs, les systèmes de vision, les lidars et les dispositifs IoT.

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