AMD, Apple, Nvidia et TSMC auront, entr’autres, eu raison de la stratégie d’Intel, fragilisé du côté de la technologie et de la production par ces puissants adversaires. Le 15 février 2021, Pat Gelsinger, un ancien de la maison, remplacera Bob Swan à la tête du numéro un mondial des semiconducteurs. Et selon TrendForce, Intel fera fabriquer chez TSMC une partie de ses microprocesseurs en technologie 5 nm puis 3 nm à compter du 2e semestre.

Intel a créé la surprise hier en annonçant la nomination de Pat Gelsinger au poste de CEO à compter du 15 févier. Ce n’est pas un inconnu : l’actuel CEO de VMware depuis 2012 a passé 30 ans chez Intel, avant de rejoindre EMC en 2009. Chez Intel, il était devenu directeur technologique de l’entreprise et a chapeauté la création de technologies clés du secteur telles que l’USB et le Wi-Fi. Il a été l’architecte du processeur original 80486, a dirigé 14 programmes de microprocesseurs différents et a joué des rôles clés dans les familles Core et Xeon.

A la tête d’Intel, Pat Gelsinger devra restaurer le leadership technologique du numéro un mondial des semiconducteurs. Inventeur de la loi de Moore, Intel a perdu de sa superbe ces dernières années, perdant des parts de marchés côté produits au profit d’un AMD requinqué et rencontrant des difficultés de production dans les technologies les plus poussées, au point de céder le leadership mondial en la matière au Taïwanais TSMC. L’affront d’Apple d’abonner les microprocesseurs Intel au profit de ses propres puces sous architecture Arm et les succès de Nvidia engagé, en outre, dans le rachat d’Arm, obligent également Intel à se réinventer. Faute de voir son étoile pâlir encore plus.

Dans son communiqué, Intel écarte bien-sûr ces faiblesses et assure au contraire que ce changement de cavalier n’est pas dû à une baisse de forme. « L’annonce d’aujourd’hui n’est pas liée aux performances financières d’Intel pour 2020. Intel s’attend à ce que son chiffre d’affaires et son bé éfice par action du quatrième trimestre 2020 dépassent ses prévisions fournies le 22 octobre 2020. En outre, la société a fait de gros progrès sur sa technologie de production 7 nm », souligne le groupe américain.

« Je suis ravi et honoré de revenir chez Intel en tant que p-dg. J’avais 18 ans lorsque j’ai rejoint Intel. Au cours des 30 années suivantes chez Intel, j’ai eu l’honneur de côtoyer et d’être encadré par Grove, Noyce et Moore. Mon expérience chez Intel a façonné toute ma carrière et je suis éternellement reconnaissant à cette entreprise. Revenir à la maison chez Intel dans le rôle de p-dg pendant une période si critique pour l’innovation, alors que nous voyons la numérisation de tout s’accélérer, sera le plus grand honneur de ma carrière. J’ai énormément de respect pour la riche histoire de l’entreprise et les technologies puissantes créées ici qui ont transformé, et continuent de transformer, l’infrastructure numérique mondiale. Nous avons un talent incroyable et une expertise technique remarquable. J’ai hâte de travailler avec vous tous pour continuer à façonner l’avenir de la technologie », a déclaré Pat Gelsinger.

Pour l’heure, Intel devra néanmoins s’appuyer sur le savoir-faire en production de technologies de pointe du Taïwanais TSMC. Selon le cabinet d’études TrendForce, le premier fondeur mondial devrait démarrer au 2e semestre la production en technologie 5 nm d’une partie des processeurs Core i3 de l’Américain. Puis les processeurs Intel de milieu de gamme et haut de gamme devraient entrer en production de masse en utilisant la technologie 3 nm de TSMC au 2e semestre 2022, croit savoir le cabinet d’études taïwanais qui rappelle les revers d’Intel dans le développement des processus 10 nm et 7 nm, ayant considérablement entravé sa compétitivité.

TrendForce estime néanmoins qu’une sous-traitance accrue de ses gammes de produits permettra non seulement à Intel de poursuivre son existence en tant que fabricant IDM majeur, mais également de maintenir des lignes de production en interne pour les puces à marges les élevées, tout en gérant plus efficacement ses dépenses d’investissements et de R&D avancée.