Intel va co-investir 30 milliards dans deux fabs en Arizona avec Brookfield
Intel a annoncé mardi un programme de co-investissement dans les semiconducteurs (SCIP) qu’il qualifie d’unique en son genre et introduit un nouveau modèle de financement dans l’industrie des semiconducteurs à forte intensité de capital, permettant de mutualiser les coûts tout en gardant le contrôle des installations.
Dans le cadre de son programme, Intel a signé un accord définitif avec la filiale d’infrastructure de Brookfield Asset Management, l’un des plus grands gestionnaires d’actifs mondiaux, qui fournira à Intel un pool de capitaux élargi pour la construction de ses nouvelles usines. Le programme SCIP est un élément clé de l’approche Smart Capital d’Intel, qui vise à fournir des moyens innovants de financer la croissance tout en créant une flexibilité financière supplémentaire pour accélérer la stratégie IDM 2.0 de l’entreprise.
Selon les termes de l’accord, les sociétés investiront conjointement jusqu’à 30 milliards de dollars dans l’expansion de fabrication annoncée précédemment par Intel sur son campus d’Ocotillo à Chandler, en Arizona. Intel et Brookfield financeront respectivement 51% et 49% du coût total du projet. Intel conservera ainsi la participation majoritaire et le contrôle de l’exploitation des deux nouvelles usines de puces à Chandler, destinées à la fabrication de ses propres produits et fournissant également des capacités de production aux clients d’Intel Foundry Services (IFS).
« Cet accord historique est un pas en avant important pour l’approche Smart Capital d’Intel et s’appuie sur l’élan de l’adoption récente du CHIPS Act aux États-Unis. La fabrication de semiconducteurs est l’une des industries les plus capitalistiques au monde, et la stratégie audacieuse IDM 2.0 d’Intel exige une approche de financement unique. Notre accord avec Brookfield est une première pour notre industrie, et nous prévoyons qu’il permettra d’augmenter notre flexibilité pour créer une chaîne d’approvisionnement plus distribuée et résiliente », a déclaré David Zinsner, directeur financier d’Intel.
« En combinant l’accès de Brookfield à des capitaux à grande échelle avec le leadership industriel d’Intel, nous favorisons l’avancement des principales capacités de production de semiconducteurs », a ajouté Sam Pollock, CEO de Brookfield Infrastructure.
Selon le fabricant américain, ce type de co-investissement démontre comment le capital privé devient un multiplicateur de force pour les incitations gouvernementales à l’expansion de la fabrication de semiconducteurs. Intel déclare ainsi continuer de travailler avec les gouvernements aux États-Unis et en Europe pour promouvoir des incitations pour construire de nouvelles fabs, en s’appuyant sur la loi CHIPS and Science Act de 2022 promulguée par le président Biden début août et qui prévoit un financement de 52 milliards de dollars d’incitations pour l’industrie américaine des semiconducteurs, mais également sur l’European Chips Act, la loi européenne présentée par la Commission européenne en début d’année. Rappelons qu’à la mi-mars, Intel a annoncé vouloir investir 33 milliards de dollars en Europe, dont 17 milliards d’euros dans une usine à Magdebourg en Allemagne, la création d’un nouveau centre de R&D et de conception en France, et des projets d’investissement dans des services de R&D, de fabrication et de fonderie en Irlande, en Italie, Pologne et Espagne (voir notre article).
