Intel va investir 20 à 100 milliards de dollars pour construire 2 à 8 fabs dans l’Ohio

Intel a officialisé vendredi sa décision d’investir plus de 20 milliards de dollars pour construire deux usines et établir un nouvel épicentre pour la fabrication de semiconducteurs avancées à Licking County, dans l’Ohio. Cette annonce s’inscrit dans un programme plus large de 100 milliards de dollars au cours de la décennie pour construire à terme jusqu’à 8 fabs sur le site.

« L’investissement d’aujourd’hui démontre la volonté d’Intel de diriger les efforts visant à restaurer le leadership de la fabrication de semiconducteurs aux États-Unis. Les actions d’Intel aideront à construire une chaîne d’approvisionnement plus résiliente et à garantir un accès fiable aux semiconducteurs avancés pour les années à venir. Intel localise des capacités de pointe aux États-Unis pour renforcer l’industrie mondiale des semiconducteurs », a déclaré Pat Gelsinger, p-dg d’Intel.

A terme, le site deviendrait l’un des plus grands centres de production de semiconducteurs au monde. Mais les 100 milliards promis ne seront dépensés que si les subventions publiques sont à la hauteur de ce méga-projet.

« La portée et le rythme de l’expansion d’Intel dans l’Ohio dépendront cependant fortement du financement de la loi Chips Act », a déclaré Keyvan Esfarjani, vice-président directeur de la fabrication, de la chaîne d’approvisionnement et des opérations d’Intel.

« Alors que nous célébrons l’annonce d’Intel, il est plus essentiel que jamais que le Congrès agisse rapidement pour adopter le financement de 52 milliards de dollars proposé par le président Biden pour la production nationale de semiconducteurs dans le cadre d’une législation similaire à la loi américaine sur l’innovation et la concurrence », a convenu Gina M. Raimondo, secrétaire d’Etat au Commerce.

La construction des deux premières fabs devrait commencer à la fin de 2022, pour un démarrage de la production à la fin de 2025. L’investissement contribuera à stimuler la production pour répondre à la demande croissante de semiconducteurs avancés, alimentant une nouvelle génération de produits d’Intel et répondant aux besoins des clients de la fonderie dans le cadre de la stratégie IDM 2.0 de l’entreprise.

En tant que plus grand investissement du secteur privé dans l’histoire de l’Ohio, la phase initiale du projet devrait créer 3000 emplois directs chez Intel et 7000 emplois dans la construction des deux usines, et soutenir des dizaines de milliers d’emplois locaux supplémentaires à long terme à travers un large écosystème de fournisseurs et de partenaires.

Les technologies qui seront utilisées lors du démarrage de la production seront à « l’ère de l’angström », soit du dixième de nanomètre, contre plusieurs nanomètres pour les fabs les plus en pointe aujourd’hui.

« Les usines de l’Ohio sont conçues pour « l’ère de l’angström », avec la prise en charge des technologies de traitement les plus avancées d’Intel. Ces technologies sont essentielles pour permettre aux clients de la fonderie de nouvelle génération de disposer de produits dans une gamme d’applications, du mobile haute performance à l’intelligence officielle. Le site de l’Ohio fournira également une technologie de traitement de pointe pour répondre aux besoins uniques du gouvernement américain en matière de sécurité et d’infrastructure », commente Randhir Thakur, senior vice-président d’Intel et président d’Intel Foundry Services.

L’Ohio abritera le premier nouveau site de fabrication d’Intel en 40 ans. En plus de la présence d’Intel dans l’Ohio, l’investissement devrait attirer des dizaines de partenaires et de fournisseurs de l’écosystème nécessaires pour fournir une assistance locale aux opérations d’Intel – des fournisseurs d’équipements et de matériaux semiconducteurs à une gamme de fournisseurs de services. Les investissements réalisés par ces fournisseurs bénéficieront non seulement à l’Ohio, mais auront un impact économique significatif sur l’écosystème américain des semiconducteurs au sens large. Dans le cadre de l’annonce d’aujourd’hui, Air Products, Applied Materials, LAM Research et Ultra Clean Technology ont ainsi indiqué leur intention d’établir une présence physique dans la région pour soutenir la construction du site, et d’autres entreprises sont attendues à l’avenir.

Ce méga-projet aux Etats-Unis ne ferme pas la porte à la construction d’une fab à l’état de l’art en Europe qu’elle devrait annoncer prochainement (vraisemblablement en Allemagne). En outre, Intel a également annoncé la semaine dernière l’arrivée et l’installation dans son usine de Leixlip, en Irlande, d’une machine de lithographie qui constitue une étape cruciale dans son projet de 7 milliards de dollars concernant la construction de la fab 34. Les travaux concernant la fab 34 ont commencé en 2019, l’installation devant être mise en ligne en 2023. L’usine doublera alors l’espace de fabrication d’Intel en Irlande.

Les investissements se poursuivent en Irlande en attendant la localisation de la future fab européenne d’Intel

Intel a ainsi des dizaines de milliards de dollars de nouvelles infrastructures de fabrication en cours dans l’Ohio, en Arizona, au Nouveau-Mexique, en Oregon et en Malaisie, en attendant l’Europe continentale. Les investissements actuels d’Intel dans la fabrication sont les plus importants des 54 ans d’histoire de l’entreprise.