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MOSFET compacts de qualité automobile | Rohm

MOSFET compacts de qualité automobile | Rohm

Rohm a annoncé en juillet le développement de MOSFET de taille compacte 1,6 x 1,6 mm fournissant une fiabilité de montage supérieure. La série RV4xxx est qualifiée AEC-Q101, assurant une fiabilité et des performances de qualité automobile dans des conditions extrêmes. La technologie de Rohm de traitement de boîtier permet une miniaturisation plus grande dans les appareils automobiles comme les modules de caméra pour l’ADAS.

Ces dernières années, le nombre croissant de systèmes de sécurité et de confort des véhicules comme les caméras ADAS a mis en exergue le défi de l’espace limité pour s’adapter à ces systèmes et stimuler la demande pour des composants plus petits. Pour répondre à ce besoin, des MOSFET à électrode de fond pouvant être miniaturisées tout en maintenant un courant élevé attirent de plus en plus l’attention.

Cependant, pour les applications automobiles, l’inspection optique est effectuée pendant le processus d’assemblage pour assurer la qualité, mais dans le cas des composants à électrode de fond, la hauteur de soudure ne peut pas être vérifiée après le montage, ce qui complique la confirmation des conditions de montage.

Rohm est devenu le premier de l’industrie à assurer la hauteur d’électrode sur le côté du boîtier (130 µm) requise pour les applications de véhicules en utilisant la technologie originale de formation de flanc mouillable (Wettable Flank). Il en résulte une qualité de soudure consistante, y compris pour les produits à électrode de fond, permettant aux machines d’inspection automatique de vérifier facilement l’état de la soudure après le montage.

Rohm s’engage à développer des produits compacts mettant en œuvre cette technologie, y compris les transistors bipolaires et les diodes, lui permettant d’étendre sa gamme de produits et de parvenir à une plus grande miniaturisation tout en fournissant une fiabilité plus élevée.

Fonctions clés
1. Une technologie propriétaire de flanc mouillable (Wettable Flank) garantit une hauteur d’électrode de 130 µm sur le côté du boîtier
2. Des MOSFET compactes à électrode de fond réduisent la surface de montage

Fabricant : Rohm

Référence : série RV4xxx

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