Sept usines en cours de construction chez TSMC en 2024
Ces nouvelles usines permettront notamment au fondeur taïwanais de tripler sa capacité de production en technologie 3 nm, de débuter la production en technologie 2 nm dès 2025 et de doper sa production de puces dédiées à l’automobile.
Sept nouvelles usines de TSMC, le numéro un mondial de la fonderie de semiconducteurs, sont en cours de construction ou le seront cette année, selon le média taïwanais en langue anglaise Focus Taiwan, citant les propos de Huang Yuan-kuo, directeur de l’usine Fab18 de TSMC, recueillis lors de l’édition 2024 du Taiwan Technology Symposium le 23 mai dernier.
© TSMC
Ces sept usines comprennent cinq unités de production à Taïwan et deux autres hors de l’île, à Dresde (Allemagne) et Kumamoto (Japon). A terme, ces usines devraient permettre à TSMC de doper sa capacité de production à destination des smartphones et du calcul haute performance (HPC). TSMC envisage ainsi de tripler sa capacité de production de puces avancées en technologie 3 nm par rapport à 2023. Par ailleurs, deux de ces nouvelles usines, l’une située à Hsinchu, l’autre à Kaohsiung, dont la construction a débuté en 2022, lui permettront de démarrer dès 2025, si tout se passe comme prévu, une production en technologie 2 nm.
D’autres secteurs devraient également profiter de cette extension de capacité de production à venir. Dans le domaine de l’automobile, le Taïwanais compte ainsi poursuivre la forte progression de sa production de puces dédiées, qu’il estime à 50% par an en moyenne sur la période 2020-2024.
TSMC étend également sa capacité de production de technologies spécialisées dont la proportion par rapport à tous les procédés matures du groupe atteindra 67% cette année, contre 61 % en 2020.
Enfin, sur les sept nouvelles usines recensées, deux seront dédiées à l’encapsulation de puces, notamment aux technologies Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) et Small Outline Integrated Circuit (SoIC) de TSMC dont la production devrait débuter en 2026.
