Le spécialiste du calcul avancé et de l’IA et le numéro un mondial de la sous-traitance électronique unissent leurs expertises pour produire en Europe des infrastructures d’IA et de cloud destinées aux marchés mondiaux. Le projet est soutenu par un investissement de 120 M€ à Angers.
Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de Tessalia au Barp, près de Bordeaux. Fruit d’un investissement qui pourrait dépasser 250 M€, cette future usine de packaging avancé de semi-conducteurs vise une production de plus de 50 millions de composants SiP par an d’ici 2033.
C’est en tout cas ce qu’avancent nos confrères de la Tribune, qui précisent toutefois que rien n’est fait. Le choix définitif du lieu d’implantation pourrait être officialisé lors de la prochaine édition de Choose France, en mai prochain.
L’étude de faisabilité technique et juridique du projet d’usine française d’encapsulation et de test de semiconducteurs annoncé hier par Thales, Radiall et Foxconn se poursuivra jusqu’à la fin de l’année, nous apprend le Pdg de Radiall, qui précise que la production pourrait débuter dès 2029.
L’objectif est de doter la France d’une capacité de production de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d’ici 2031 afin de répondre au marché européen du packaging avancé de semiconducteurs dans l’aérospatial, l’automobile, les télécoms et la défense. Foxconn a également signé un accord avec Thales Alenia Space sur les constellations de satellites.
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