Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de Tessalia au Barp, près de Bordeaux. Fruit d’un investissement qui pourrait dépasser 250 M€, cette future usine de packaging avancé de semi-conducteurs vise une production de plus de 50 millions de composants SiP par an d’ici 2033.
Cette intégration consolide la position du groupe dans les domaines de la guerre électronique, des communications tactiques et des systèmes satellitaires (Satcom), tout en ouvrant de nouvelles opportunités dans l’industrie et le ferroviaire.
C’est en tout cas ce qu’avancent nos confrères de la Tribune, qui précisent toutefois que rien n’est fait. Le choix définitif du lieu d’implantation pourrait être officialisé lors de la prochaine édition de Choose France, en mai prochain.
Le nouveau site comprendra un bâtiment de 6000 m², dont 4500 m² seront consacrés au traitement de surface et 1500 m² aux activités tertiaires dont un bureau d’études dédié à la R&D. L’usine, qui sera opérationnelle fin 2028, accueillera une centaine de collaborateurs.
L’étude de faisabilité technique et juridique du projet d’usine française d’encapsulation et de test de semiconducteurs annoncé hier par Thales, Radiall et Foxconn se poursuivra jusqu’à la fin de l’année, nous apprend le Pdg de Radiall, qui précise que la production pourrait débuter dès 2029.
Recevez notre newsletter par email
