Le fondeur est désormais en mesure de fournir un service de fabrication de composants passifs intégrés dans son usine de Corbeil-Essonnes, avec l’objectif de miniaturiser les solutions dédiées aux applications radiofréquences et d’en réduire les coûts.
Le site francilien du fondeur mettra en application, dès le second semestre 2023, le passage au 110 nm du procédé BCD-on-SOI qui entend répondre aux besoins croissants d’une plus grande intégration numérique et de capacités de traitement dans les applications analogiques, en particulier dans les débouchés automobiles de nouvelle génération.
En réponse à la forte demande, le fondeur X-FAB étend la capacité de tous ses sites et prévoit d’investir un total de 1 milliard de dollars sur la période 2023-2025, dont environ 350 M$ en 2023. Les principaux projets d’investissement comprennent l’extension de la capacité de X-FAB Sarawak, en Malaisie, ainsi que la continuation de la conversion de capacité de son site de Corbeil-Essonnes en France aux technologies X-FAB. Ces deux projets sont essentiels pour répondre à la forte demande pour la plateforme technologique automobile 180nm de X-FAB.
Le Suisse Ligentec, pionnier des solutions photoniques au nitrure de silicium issu de l’EPFL Lausanne, et le fondeur de semiconducteurs spécialisés X-FAB Silicon Foundries ont annoncé un partenariat stratégique se traduisant par la fourniture à grande échelle de dispositifs photoniques intégrés.
Au cours du quatrième trimestre, le fondeur X-FAB, spécialisé dans la production de circuits analogiques et mixtes et les mems, a enregistré un chiffre d’affaires de 135,9 millions de dollars, en hausse de 20% par rapport au 4e trimestre 2019 et de de 41% par rapport au 3e trimestre 2020, pour des prises de commande record de 190,7 M$.
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