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7 jours/7 : Trump désespère SEMI et la SIA | Espoir d’une timide reprise au 3e trimestre

7 jours/7 : Trump désespère SEMI et la SIA | Espoir d’une timide reprise au 3e trimestre

L’actualité de la semaine aura été à nouveau marquée par la guerre commerciale entre la Chine et les Etats-Unis. SEMI et la SIA, deux des plus puissantes organisations professionnelles en électronique outre-Atlantique dénoncent les risques de désorganisation de la chaîne logistique mondiale que fait courir l’escalade actuelle. Mais rien è fait. Huawei est dans l’œil du Cyclone, lâché un à un par ses fournisseurs. Google en début semaine, mais aussi ARM ou Panasonic et sans doute bientôt par les fabricants européens.

Une politique de la tension permanente qui ne favorise pas une amélioration de la conjoncture. Alors qu’un timide coup d’arrêt à la baisse des investissements en équipements pour SC se fait jour, IC Insights prévoit une baisse de 13% du marché mondial des circuits intégrés en 2019, en dépit d’une hausse séquentielle des ventes attendue pour le 3e trimestre.

En France, on notera les investissements records des opérateurs télécoms en 2018, grâce au déploiement des réseaux en fibre optique. Réuni cette semaine, le Conseil national de l’industrie propose six axes de travail pour le Pacte Productif 2025. Il faudra attendre le 6 juin pour connaître la décision judiciaire concernant Dolphin Integration, dont la cession à MBDA/Soitec est remise en cause par des actionnaires minoritaires. Concernant la mobilité électrique, EDF lance DREEV, sa filiale spécialisée dans le smart charging, tandis que l’Allemagne passe commande à Alstom de 27 trains alimentés par pile à combustible. Pascal Homsy va piloter les activités télécoms de Thales Alenia Space. Implantée en Haute-Garonne, le distributeur indépendant Aston Technologies met le cap sur l’international.

A l’international précisément, l’Américain Marvell rachète à Globalfoundries l’ex-activité Asic d’IBM pour 650 M$, tandis qu’Advanced Energy acquiert Artesyn Embedded Power pour 400 M$. AMS, Ibeo et ZF s’allient pour fournir un système LiDAR à semiconducteurs d’ici 2021, tandis que l’Allemand Schaeffler acquiert son compatriote Xtronic. En informatique, Hewlett Packard Enterprise rachète Cray pour 1,3 milliard de dollars. Le sous-traitant finlandais Scanfil rachète l’Allemand Hasec. Dans le ferroviaire, Duagon-Men-Group rachète OEM Technology Solutions. Arrow, Infineon et Arkessa collaborent pour simplifier la connectivité cellulaire sécurisée des dispositifs IoT. Toshiba Memory et Western Digital investissent pour produire des mémoire flash 3D 96 couches.

Jeudi 23 mai :

Mercredi 22 mai :

Mardi 21 mai :

Lundi 20 mai :

 

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