L’Imec réunit 10 industriels dans un projet de R&D sur les chiplets automobiles
Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent et Valeo ont ainsi validé leur participation à l’Automotive Chiplet Program du centre de recherche belge qui vise à explorer la technologie des chiplets dans l’industrie automobile.
Hier, lors de l’Automotive Chiplet Forum 2024 qui s’est tenu dans le Michigan (Etats-Unis), l’Imec a dévoilé la liste des dix premiers industriels qui viennent de s’engager à rejoindre son Automotive Chiplet Program (ACP), un projet de R&D à destination de l’industrie automobile et centré sur les chiplets, ces composants qui offrent une alternative aux puces monolithiques en exploitant plusieurs puces plus petites interconnectées entre elles et encapsulées dans un seul et même boîtier. Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent et Valeo ont ainsi validé leur participation au programme du centre de recherche belge.
© Imec
L’objectif du programme est d’évaluer quelles architectures de chiplets et quelles technologies de conditionnement sont les mieux adaptées pour prendre en charge les exigences de calcul haute performance spécifiques des constructeurs automobiles et les exigences strictes en matière de sécurité, tout en s’efforçant d’étendre les avantages de la technologie des chiplets (flexibilité accrue, performances améliorées, économies de coûts, etc.) à l’ensemble de l’industrie automobile. Les chiplets permettraient notamment de dépasser les limitations des architectures de puces traditionnelles qui peinent à répondre aux exigences de solutions automobiles de plus en plus exigeantes, telles que les systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS) et les services d’infodivertissement immersifs embarqués (IVI).
« L’adoption de la technologie des chiplets marquerait un changement radical dans la conception des ordinateurs centraux des véhicules, offrant des avantages distincts par rapport aux approches monolithiques traditionnelles. Les chiplets facilitent la personnalisation et les mises à niveau rapides, tout en réduisant le temps et les coûts de développement, explique Bart Placklé, vice-président des technologies automobiles à l’Imec. Cependant, le passage à une architecture de chiplets est extrêmement coûteux pour les constructeurs automobiles s’il est effectué de manière isolée. La viabilité commerciale dépend donc de l’alignement de l’industrie autour d’un ensemble de normes de chiplets que les constructeurs automobiles pourraient intégrer à des chiplets propriétaires pour créer des offres uniques. »
Pour ce faire, l’Automotive Chiplet Program devra s’atteler à un certain nombre de défis. Tout d’abord, les solutions automobiles doivent répondre à des exigences strictes de robustesse et de fiabilité, garantissant un fonctionnement continu et une sécurité sans faille des passagers pendant la durée de vie d’une voiture (dix à quinze ans). De plus, le coût est un autre facteur crucial à prendre en compte. Enfin, des performances supérieures et une efficacité énergétique exceptionnelle sont essentielles pour préserver la durée de vie de la batterie d’un véhicule électrique.
Pour relever ces défis, l’Automotive Chiplet Program s’appuiera notamment sur l’expérience de l’Imec en matière d’encapsulation 2,5D et 3D avancée et sur les ressources et l’expertise des différentes parties de la chaîne de valeur de l’industrie automobile. « L’agilité des chiplets permettra à l’écosystème automobile de répondre rapidement aux demandes changeantes du marché et aux avancées technologiques. Ils facilitent également l’intégration flexible des composants, limitant le risque de dépendance vis-à-vis des fournisseurs et améliorant la résilience de la chaîne d’approvisionnement. De plus, leurs performances optimisées conduisent à des besoins énergétiques plus faibles, ce qui permet une conception de dispositifs compacts », conclut Bart Placklé.
