Les mémoires pour l’IA propulsent les investissements en équipements de production

Les dépenses mondiales en équipements de production de semi-conducteurs en tranches de 300 mm dédiés aux mémoires dépasseront 50 milliards de dollars dès 2026, portées par la demande en mémoires HBM et DDR5 liée à l’IA, selon l’organisation américaine Semi.

Les investissements mondiaux dans les équipements de production de semi-conducteurs en tranches de 300 mm pour le secteur de la mémoire devraient dépasser pour la première fois la barre des 50 milliards de dollars en 2026, avec une hausse de 29% à 52 Md$, avant une nouvelle progression de 11% en 2027 à 57 Md$ (voir graphe ci-dessous). C’est ce qu’indiquent les dernières prévisions de l’organisation américaine Semi. Cette croissance reflète la demande soutenue en mémoires avancées, alimentée par l’intelligence artificielle et par l’augmentation des investissements dans les infrastructures d’IA, les centres de données et les systèmes informatiques de nouvelle génération.

À plus long terme, les dépenses mondiales en équipements de production 300 mm dans le secteur de la mémoire devraient croître à un taux de croissance annuel composé de 19% entre 2024 et 2029, pour approcher les 80 Md$ à cette échéance. La capacité mondiale de mémoires à partir de tranches de 300 mm devrait elle aussi progresser, atteignant 4,1 millions de tranches par mois en 2026, puis 4,2 millions par mois en 2027.

© Semi

« La forte demande en mémoire à large bande passante (HBM) et d’autres technologies de mémoire avancées redéfinit les priorités d’investissement tout au long de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, constate Ajit Manocha, Pdg de Semi. Avec l’expansion des infrastructures d’IA, les fabricants de mémoires accélèrent leurs investissements dans la capacité et la migration technologique afin de soutenir la prochaine génération d’applications gourmandes en données. »

Dram et Nand 3D en forte hausse
Selon l’étude de Semi, les dépenses en équipements de production de Dram devraient progresser de 29% pour atteindre 37 Md$ en 2026, soutenues par la demande en mémoires HBM et DDR5 pour les GPU et autres accélérateurs d’IA. Les dépenses en équipements pour les mémoires Nand 3D devraient également augmenter de 28%, pour s’établir à 14 Md$ en 2026, portées par la croissance des besoins en stockage de données liée au déploiement de l’IA.

La croissance effective de la capacité de production reste toutefois freinée par la migration technologique et la complexité des procédés, notamment les transitions vers les Dram de dernière génération, les HBM et les Nand à grand nombre de couches.

A noter que le rapport de Semi recense au total 413 installations et lignes de production à travers le monde. Il intègre 155 mises à jour et l’ajout de 7 nouveaux projets d’usines et de lignes de production depuis sa dernière publication, en mars 2026.