Lithographie EUV : la Chine aurait 20 ans de retard sur ASML
Selon la banque suisse UBS, la Chine ne rattrapera pas l’avance d’ASML en lithographie EUV avant au moins dix ans, son niveau technologique actuel correspondant à celui d’ASML en 2004. En revanche, elle pourrait combler son retard en équipements DUV d’ici deux à cinq ans.
ASML reste à ce jour le seul fabricant mondial capable de produire des équipements de lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV), indispensables à la fabrication des semi-conducteurs les plus avancés. Une position dominante qui, selon la banque d’investissement suisse UBS Group, ne devrait pas être menacée par la Chine avant longtemps. Cette analyse vient quelque peu apaiser les craintes que l’on avait pu entendre ça et là ces derniers temps au sujet d’une potentielle remontada de la Chine dans ce domaine.
© ASML
Dans une note de recherche révélée par l’agence Bloomberg, les analystes d’UBS estiment que l’industrie chinoise des semi-conducteurs accuse un retard de plus de vingt ans sur le niveau de maturité actuel d’ASML en matière de lithographie EUV. « Il semble qu’ils se trouvent dans une situation comparable à celle d’ASML en 2004 », écrivent-ils, en s’appuyant notamment sur l’activité des brevets déposés par des acteurs chinois comme Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) et la startup Shanghai Yuliangsheng Technology, en particulier autour des sources lumineuses et des systèmes laser.
Dans des propos rapportés par Bloomberg, USB précise que « notre scénario de base reste que la Chine ne développera pas d’outil EUV dans les dix prochaines années ». Les analystes pointent également les déficits de rendement et de débit auxquels font face les acteurs chinois par rapport aux équipements d’ASML, ainsi que les contraintes réglementaires liées aux restrictions américaines sur l’export d’équipements de pointe vers la Chine. Compte tenu de ces problèmes, UBS estime « peu probable que les outils de lithographie chinois soient déployés hors de Chine ».
La situation est toutefois différente pour la lithographie dans l’ultraviolet profond (DUV) par immersion, moins avancée que l’EUV mais toujours essentielle pour l’industrie des semi-conducteurs. Sur ce segment, UBS anticipe que la Chine pourrait produire en grande série ses propres machines d’ici deux à cinq ans et, à terme, dépasser ASML sur ce terrain.
La banque suisse indique que ce rapprochement de la Chine sur le marché des équipements DUV va affecter le chiffre d’affaires d’ASML sur le marché local. Alors que la Chine représentait environ un tiers des ventes du Néerlandais en 2025, contre 10% en 2020, UBS prévoit que cette part revienne dans une fourchette allant de 15 à 20% d’ici 2027, sous l’effet conjugué de la montée en puissance chinoise sur les équipements DUV et des tensions commerciales persistantes entre Washington et Pékin.
