AMD injecte 10 milliards de dollars à Taïwan pour l’IA
Le groupe américain va investir plus de 10 milliards de dollars à Taïwan dans les technologies d’encapsulation avancée et dans un écosystème de partenaires pour accélérer le déploiement de sa plateforme rack Helios pour infrastructures d’IA, et ce dès le second semestre 2026.
AMD annonce plus de 10 milliards de dollars d’investissements dans l’écosystème taïwanais afin d’accélérer le développement des infrastructures destinées à l’intelligence artificielle. Le groupe veut renforcer ses capacités dans les technologies avancées de semi-conducteurs, d’encapsulation et d’intégration système pour répondre à la demande croissante en puissance de calcul IA.
En s’appuyant sur ses partenaires industriels à Taïwan et dans le reste du monde, AMD entend faire progresser les architectures à puces, l’intégration de mémoires à large bande passante, le collage hybride 3D et les systèmes à l’échelle du rack. L’entreprise mise notamment sur l’amélioration des performances énergétiques et sur une accélération du déploiement des futurs centres de calcul IA.
Lisa Su, CEO d’AMD – © AMD
« Face à l’accélération de l’adoption de l’IA, nos clients du monde entier développent rapidement leurs infrastructures d’IA pour répondre à la demande croissante de puissance de calcul », explique Lisa Su, CEO d’AMD. La dirigeante souligne que l’association entre les technologies d’AMD et l’écosystème industriel taïwanais permettra de proposer « une infrastructure d’IA intégrée à l’échelle du rack » pour les prochaines générations de systèmes.
L’un des axes clés du programme concerne le développement de l’écosystème EFB (Embedded Fan-Out Bridge). AMD collabore notamment avec ASE et SPIL afin de qualifier une nouvelle génération de technologie d’interconnexion 2.5D sur wafer. Cette architecture doit augmenter la bande passante entre composants tout en réduisant la consommation énergétique, notamment pour les futurs processeurs « Venice ».
AMD travaille également avec PTI sur une technologie d’interconnexion EFB 2.5D basée sur panneaux, présentée comme une première dans l’industrie. Cette approche est censée permettre de concevoir des systèmes IA à très haut débit plus compacts et plus économiques à produire.
Ces développements soutiendront notamment l’arrivée de la plateforme AMD Helios, dont le lancement industriel est prévu au second semestre 2026. Cette infrastructure à l’échelle du rack réunira GPU AMD Instinct MI450X, processeurs EPYC de 6e génération, solutions réseau avancées et environnement logiciel ROCm. Plusieurs fabricants ODM asiatiques, dont Sanmina, Wiwynn, Wistron et Inventec, participent déjà à la conception et à l’industrialisation des systèmes Helios.
AMD affirme que cette plateforme permettra d’exécuter des charges de travail IA toujours plus importantes grâce à des avancées dans la bande passante d’interconnexion, la capacité mémoire et l’intégration système, tout en optimisant l’efficacité énergétique des centres de données.
