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Contacts souples de mise à la terre compatibles pour un brasage par refusion

Contacts souples de mise à la terre compatibles pour un brasage par refusion

Laird Technologies annonce le lancement d’un contact souple de mise à la terre CMS composé d’une mousse avec une enveloppe extérieure de film de polyimide métallisé. Il est utilisé pour une mise à la terre d’un circuit imprimé, réduisant les coûts de conception de cartes et les coûts de fabrication sans frais d’outillage. Ces contacts sont conçus pour être compatibles pour un brasage par refusion et sont adaptés pour un assemblage automatique.

  • Enveloppe du film extérieure en polyimide métallisé étain cuivre (Sn/Cu)
  • Livrés en bobine et possédant une zone de prélèvement pour la mise en place automatique
  • Brasage de refusions compatible à 260°C
  • Les contacts respectent la directive RoHS, sans halogène selon la norme IEC 61249-2-21 et Classe d’inflammabilité UL 94 V-0 (jusqu’à 5 mm de hauteur)

laird1501Fournisseur : Laird Technologies

Référence : 57SLA050050050PI00, 67SLA050050050PI00

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