Kyocera réduit la taille et le coût des puces laser et des micro-Led
Le Japonais a développé un nouveau procédé de fabrication de puces laser et de micro-Led en GaN à partir d’un substrat de travail en silicium. Résultat : une taille de puces réduite à 100 µm, un rendement de production amélioré et un coût réduit.
De par leur miniaturisation extrême, les lasers à cavité courte et les micro-Led en GaN sont considérés comme des technologies prometteuses pour des applications telles que les afficheurs automobiles de prochaine génération et les dispositifs portables de réalité augmentée et/ou virtuelle (lunettes, casques, etc.). Mais actuellement, les fabricants de ce type de composants font face à des obstacles de taille comme la complexité du procédé de fabrication (difficulté à séparer la couche de GaN du substrat souvent en saphir), le manque de qualité des composants (densité de défauts importante, qualité hétérogène) et le coût de production élevé (substrats de saphir onéreux, mauvais rendement de production).
Kyocera affirme avoir développé un procédé de fabrication à partir d’un substrat de travail en silicium, permettant non seulement de lever ces obstacles mais également de produire les plus petites puces laser GaN au monde avec seulement 100 µm de longueur contre 300 µm pour les modèles conventionnels.
Développé au sein de l’Institut de recherche sur les matériaux et dispositifs avancés de Kyocera basé à Kyoto (Japon), ce procédé permet de réaliser une couche de GaN sur un substrat en silicium (bien moins onéreux que le saphir), avec une technique de masquage, en limitant de manière très significative la densité de défauts et en facilitant l’opération auparavant délicate de séparation de la couche de GaN du substrat. La nette amélioration du rendement de fabrication qui en découle contribue à abaisser considérablement le coût de production, selon Kyocera.
La miniaturisation de ces composants optoélectroniques concourt à augmenter la résolution des afficheurs automobiles de prochaine génération mais aussi à réduire la masse et la taille des dispositifs portables pour la réalité augmentée et/ou virtuelle, tout en augmentant leur autonomie. Kyocera estime en effet qu’ils consomment moins d’énergie que les micro-lasers traditionnels, bien que le Japonais n’ait avancé aucun comparatif à ce sujet.
