La stratégie de NXP ? Du 300 mm, sinon rien !
Le Néerlandais envisagerait de fermer, dans les années à venir, quatre usines exploitant des tranches de silicium de 200 mm pour se focaliser sur la production de puces à partir de tranches de 300 mm de diamètre.
Selon des informations de la presse locale néerlandaise reprises par des médias asiatiques, dont TrendForce, NXP Semiconductors envisagerait de fermer plusieurs usines de semiconducteurs exploitant des tranches de silicium de 200 mm de diamètre pour se focaliser sur la production de puces à partir de tranches de dernière génération de 300 mm de diamètre. Les usines susceptibles de fermer dans les années à venir sont celles de Nimègue, aux Pays-Bas, plus trois autres aux États-Unis, l’objectif étant d’assurer une transition en douceur sur cinq à dix ans vers les sites exploitant le 300 mm.
© NXP Semiconductors
Rappelons que NXP détient 10% des parts de ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), la filiale de TSMC qui exploitera l’usine que le fondeur taïwanais est en train de construire à Dresde, en Allemagne (ESMC est détenue à 70% par TSMC, 10% par Bosch, 10% par Infineon et 10% par NXP), avec l’objectif d’y démarrer la production d’ici la fin 2027. Une fois pleinement opérationnelle, ESMC disposera d’une capacité de production mensuelle de 40 000 tranches de 300 mm.
NXP est également partie prenante de VSMC (VisionPower Semiconductor Manufacturing Company), une co-entreprise créée avec un autre fondeur taïwanais, Vanguard International Semiconductor (VIS) (VIS détient 60% de VSMC, NXP 40%) et qui a lancé la construction d’une usine de tranches de 300 mm à Singapour. La coentreprise a d’ores et déjà débuté la construction de la phase initiale de l’usine, avec l’objectif de mettre en place le lancement d’une production de volume dès 2027, avant le lancement de la construction d’une seconde phase. Cette nouvelle usine vise une capacité de production mensuelle de 55 000 tranches de 300 mm en 2029.
