Les temps forts de la semaine

L’actualité de la semaine aura été marquée par l’annonce de Thales de vouloir recruter 12 000 personnes dans le monde dont 5500 en France en 2023. Mardi, le coup d’envoi officiel du CHIPS for America aura lancé la bourse aux subventions pour permettre aux Etats-Unis de restaurer sa compétitivité dans la production de semiconducteurs. L’administration Biden en attend 500 milliards de dollars d’investissements privés de la part des fabricants, mais fixe ses conditions : pas d’investissements dans des usines en Chine pendant 10 ans.

Chez nous, le marché français des semiconducteurs aura bondi de 38% en 2022, nous apprend Acsiel. Parmi nos start-up les plus prometteuses, soulignons l’accord de Prophesee avec le géant Qualcomm pour intégrer ses capteurs neuromorphiques dans les smartphones. De son côté, le Grenoblois Scintil Photonics dévoile une première mondiale en laser multifréquence intégré sur silicium. Le gouvernement débloque 40 millions d’euros dans le programme de recherche NumPEx qui dotera la France d’un supercalculateur Exascale. Orange obtient un financement de 500 millions d’euros de la BEI pour le déploiement des réseaux 5G et 4G en France. La Poste lance la 9e édition de son concours French IoT Impact x Technologie.

Côté conjoncture, l’enquête trimestrielle de Supplyframe confirme une meilleure disponibilité et une stabilisation des prix des composants. En capacité de production disponible en technologies les plus avancées, les fabricants de mémoires Samsung, Micron et SK Hynix se placent devant TSMC. En raison de la faiblesse du marché grand public, l’automobile devient le terrain de jeu privilégié des fabricants de condensateurs MLCC. En janvier, le ratio commandes sur facturations des sous-traitants américains est reste élevé. AMD et Arm grignotent la part de marché d’Intel dans les processeurs pour serveurs. Enfin, la capacité de production mondiale d’écrans plats subira sa toute première baisse en 2023

A l’international, HMD Global, le fabricant finlandais de téléphones sous la marque Nokia, va rapatrier la fabrication de ses smartphones 5G en Europe. Le Japonais Rapidus annonce qu’il construira sa fab 2 nm à Hokkaido. Infineon a finalisé la cession de son activité convertisseurs DC-DC à Micross. Pallidus investit 443 M$ dans la production de tranches SiC aux Etats-Unis. Le fabricant italien d’habillage électronique Alutron a racheté son compatriote Neohm Componenti. Keysight élargit son portefeuille de logiciels CAO avec l’acquisition de Cliosoft

Jeudi 2 mars :

• L’automobile, terrain de jeu privilégié des fabricants de condensateurs MLCC
• Pallidus investit 443 M$ dans la production de tranches SiC
• Le Grenoblois Scintil Photonics dévoile une première mondiale en laser multifréquence intégré sur silicium
• AMD et Arm grignotent la part de marché d’Intel dans les processeurs pour serveurs
• Numérique pour l’Exascale : 40 millions d’euros dans le programme de recherche NumPEx
• Orange obtient un financement de 500 millions d’euros pour le déploiement des réseaux 5G et 4G en France
• Electronique de puissance : le Britannique Pulsiv veut transformer l’essai
• Keysight Technologies dévoile un émulateur de réseau simplifié pour les CIoT

Mercredi 1^er mars :

• Analog Devices met en avant ses solutions O-RAN lors du Mobile World Congress
• La connectique multicoaxiale de Lemo intègre jusqu’à 12 contacts
• Le marché français des semiconducteurs a bondi de 38% en 2022
• CHIPS for America : la bourse aux subventions est ouverte sous conditions
• Meilleure disponibilité et stabilisation des prix des composants
• Infineon a finalisé la cession de son activité convertisseurs DC-DC à Micross
• La Poste lance la 9e édition de son concours French IoT Impact x Technologie
• Une formation dédiée à la conception de cartes porteuses pour modules processeur

Mardi 28 février :

• La capacité de production mondiale d’écrans plats subira sa toute première baisse en 2023
• Nokia va rapatrier la fabrication de ses smartphones 5G en Europe
• Capacité disponible en technologies les plus avancées : Samsung, Micron et SK Hynix devant TSMC
• Rapidus construira sa fab 2 nm à Hokkaido
• Accord Prophesee/Qualcomm pour intégrer les capteurs neuromorphiques du Français dans les smartphones
• L’Ecossais pureLiFi dévoile un module Li-Fi prêt à s’intégrer dans les appareils mobiles
• Les outils de simulation aident les ingénieurs de test
• Grenoble s’illustre en implémentation sur silicium de puces mémoire ReRam

Lundi 27 février :

• ODU facilite le choix et la configuration en ligne de ses connecteurs et câbles assemblés
• Le système de sondage est taillé pour la spécification PCIe 6.0
• Thales va recruter plus de 12 000 personnes dont 5500 en France en 2023
• L’administration Biden attend 500 milliards de dollars d’investissements privés dans les semiconducteurs
• L’Italien Alutron a racheté son compatriote Neohm Componenti
• Sous-traitance américaine : le ratio commandes sur facturations reste élevé
• Keysight élargit son portefeuille de logiciels CAO avec l’acquisition de Cliosoft