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L’industrie du semiconducteur repousse sine die l’avènement du 450 mm

L’industrie du semiconducteur repousse sine die l’avènement du 450 mm

Les efforts pour développer les technologies nécessaires au passage à une production de semiconducteurs sur tranches de 450 mm de diamètre semblent marquer le pas, souligne IC Insights. Devant les énormes investissements à consentir et les problèmes technologiques à surmonter pour la filière 450 mm, les fabricants de semiconducteurs préfèrent optimiser la durée de vie de leurs usines 300 mm et 200 mm.

Fin 2015, le 300 mm représentait 63,1% de la capacité de production mondiale installée et cette part devrait grimper à 68% à la fin de 2020. Par comparaison, la part de la production sur tranches de 200 mm de diamètre va reculer de 28,3% fin 2015, à 25,3% en 2020, même si chaque année la capacité de production installée en 200 mm va continuer de croître (mais moins vite que celle du 300 mm). Pour sa part, la production sur tranches de 150 mm de diamètre et en-deçà devrait rester relativement stable sur la période.

IC Insights prévoit ainsi que le nombre d’unités de production sur tranches de 300 mm va continuer de croître d’ici la fin de la décennie, passant de 95 fabs en 2015 à 117 fabs en 2020. En particulier, 8 unités de production sur tranches de 300 mm devraient entrer en service d’ici à fin 2017. Le nombre de fabs 300 mm devrait ensuite plafonner vers 125 unités lors de la prochaine décennie. Par comparaison, IC Insights rappelle que le nombre d’unités de production sur tranches de 200 mm de diamètre a plafonné à 210, avant de commencer à reculer au fur et à mesure de la montée en puissance du 300 mm. En 2015, il y avait toutefois encore 148 fabs 200 mm en service dans le monde.

Actuellement les unités de production sur tranches de 300 mm de diamètre concernent principalement les mémoires Drams et Flash, les fondeurs, et dans une moindre mesure, les imageurs CMOS, les circuits de gestion de puissance, les circuits logiques complexes et les composants de type micro de grande taille. L’étude ne prend pas en compte les lignes pilotes sur 300 mm, qui concernent la R&D et non pas la production de volume.

Par comparaison, la production sur tranches de 200 mm concerne surtout les mémoires de spécialité, les microcontrôleurs, les circuits de commande d’affichage, les circuits analogiques et les mems.

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