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Nexperia et Kyocera AVX développent ensemble des modules de puissance en SiC

Nexperia et Kyocera AVX développent ensemble des modules de puissance en SiC

Nexperia s’associe à l’entité de Kyocera AVX basée à Salzbourg, en Autriche, pour développer des modules redresseurs 650 V en technologie SiC associant les avantages des semiconducteurs à grand gap et le savoir-faire de Kyocera AVX en boîtiers et modules.

L’électronique de puissance à base de carbure de silicium (SiC) donne lieu, ces derniers temps, à de multiples partenariats technologiques, souvent entre fabricants de semiconducteurs et équipementiers ou constructeurs automobiles, mais pas seulement.

A l’image de l’accord récemment signé entre Nexperia et l’entité de Kyocera AVX basée à Salzbourg, en Autriche. Cet accord prévoit le développement commun de modules redresseurs de 650 V / 20 A en technologie SiC pour les applications de puissance haute fréquence allant de 3 kW à 11 kW (alimentations industrielles, stations de recharge pour véhicules électriques, chargeurs embarqués, etc.).

© Nexperia / Kyocera AVX

Déjà partenaires de longue sur d’autres domaines, les deux sociétés vont combiner ici leur expertise en composants SiC pour Nexperia et en boîtiers et modules pour Kyocera AVX pour développer des modules redresseurs avec des performances optimales, notamment en termes de densité de puissance et de coût, selon les deux partenaires.

Les performances thermiques des modules sont par exemple optimisées en associant un refroidissement par le haut et un capteur à coefficient de température négatif (NTC) intégré qui surveille la température du module et fournit un retour d’information en temps réel pour le pronostic et le diagnostic au niveau du module ou du système. Ces modules redresseurs sont par ailleurs dotés d’un boîtier à faible inductance pour permettre un fonctionnement à haute fréquence, et qualifié pour fonctionner avec une température de jonction allant jusqu’à +175 °C.

« Cette collaboration entre Nexperia et Kyocera AVX combine des semiconducteurs de pointe en carbure de silicium avec un boîtier de module de pointe et permettra à Nexperia de mieux répondre à la demande du marché pour des produits électroniques de puissance offrant des niveaux de densité de puissance exceptionnellement élevés », assure Katrin Feurle, directrice principale de la division des produits SiC chez Nexperia.

Les premiers échantillons des modules redresseurs SiC seront disponibles au premier trimestre 2024.

A noter que ce partenariat entre Nexperia et Kyocera AVX en solutions de puissance en technologie SiC est basé sur le long terme et donnera par conséquent lieu à d’autres lancements de produits dans les mois à venir.

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