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Samsung déroule sa feuille de route en fonderie qui doit l’amener au 1,4 nm en 2027

Samsung déroule sa feuille de route en fonderie qui doit l’amener au 1,4 nm en 2027

Lors du 7e Samsung Foundry Forum (*) qui s’est tenu la semaine dernière aux Etats-Unis, le Coréen a détaillé la feuille de route de Samsung Foundry pour répondre aux besoins des clients à l’ère de l’intelligence artificielle (IA) grâce à sa technologie avancée de production de semiconducteurs.

« Samsung Foundry a toujours répondu aux besoins des clients en étant à l’avant-garde de la courbe d’innovation technologique, et aujourd’hui, nous sommes convaincus que notre technologie de nœud avancé basée sur la technologie GAA (Gate-All-Around) jouera un rôle déterminant dans la prise en charge des besoins de nos clients utilisant les applications de l’IA », a déclaré Siyoung Choi, président et responsable de l’activité fonderie chez Samsung Electronics.

Dans le cadre de sa stratégie commerciale visant à renforcer sa compétitivité en tant que prestataire de services de fonderie de premier plan, Samsung Foundry a annoncé les plans détaillés de sa feuille de route. Le fondeur coréen commencera la production de masse de circuits intégrés en technologie 2 nm pour les applications mobiles en 2025, puis s’étendra au HPC (calcul haute performance) en 2026 et à l’automobile en 2027. Le processus 2 nm de Samsung (SF2) promet une augmentation de 12% des performances, une réduction de 25% de la consommation électrique et

une diminution de 5% de la taille de la puce, par rapport à son processus de 3 nm (SF3). Puis, la production de masse en technologie 1,4 nm débutera en 2027 comme prévu, a annoncé Samsung. À partir de 2025, Samsung lancera également des services de fonderie pour les semiconducteurs de puissance en nitrure de gallium (GaN) sur tranches de 200 mm de diamètre ciblant les applications grand public, de centres de données et automobiles. Pour sécuriser la technologie la plus avancée en 6G, un processus radiofréquence (RF) 5 nm est également en cours de développement et sera disponible au premier semestre 2025. Le processus RF 5 nm de Samsung offrira une augmentation de 40% de l’efficacité énergétique et une diminution de 50% de la surface de la puce par rapport au processus précédent en 14 nm. En outre, la société proposera des applications automobiles pour ses technologies RF 8 nm et 14 nm, s’étendant au-delà des applications mobiles actuellement en production de masse.

Stabiliser la chaîne d’approvisionnement en augmentant ses capacités de fonderie de 7,3% d’ici 2027

Pour mieux répondre aux demandes des clients, Samsung Foundry s’engage à investir et à renforcer ses capacités de production en ajoutant de nouvelles lignes de fabrication à Pyeongtaek, en Corée du Sud, et à Taylor, au Texas.

Les plans d’expansion actuels augmenteront la capacité des salles blanches de l’entreprise de 7,3 fois d’ici 2027 par rapport à 2021. La société prévoit de commencer la production de masse de produits de fonderie pour les applications mobiles et autres sur la ligne 3 de Pyeongtaek au cours du second semestre. Samsung se concentre également sur l’augmentation de sa capacité de fabrication aux États-Unis. La construction de la nouvelle usine de Taylor devrait se terminer d’ici la fin de l’année, avec une mise en service au second semestre 2024. Samsung continuera également d’étendre sa base de production à Yongin, en Corée du Sud, pour alimenter la prochaine génération de prestations de fonderie de Samsung. Yongin est une ville voisine située à environ 10 km à l’est des campus Hwaseong et Giheung de Samsung.

Une nouvelle alliance d’intégration multi-puces

Afin de répondre à la croissance rapide du marché des puces pour les applications mobiles et HPC, Samsung lance l’Alliance MDI (Multi-Die Integration) en collaboration avec ses sociétés partenaires ainsi que des acteurs majeurs de la mémoire, du packaging et du test. L’Alliance MDI se veut à la pointe de l’innovation dans la technologie d’empilage de puces nues en formant un écosystème de technologie de packaging pour l’intégration hétérogène 2,5D et 3D.

En collaboration avec des partenaires de l’ensemble de l’écosystème, Samsung promet un service clé en main à guichet unique pour mieux soutenir l’innovation technologique des clients. Samsung prévoit de répondre activement aux besoins des clients et du marché en développant des solutions de packaging personnalisées adaptées aux besoins individuels de diverses applications, notamment le HPC et l’automobile. Samsung et ses 23 partenaires en CAO proposent désormais plus de 80 outils de conception et collaborent également avec 10 partenaires d’assemblage et de test (OSAT) pour développer des solutions de conception de packaging 2,5D/3D. Samsung a également sécurisé un portefeuille de plus de 4500 blocs de propriété intellectuelle clés auprès de 50 partenaires IP mondiaux.

(*) Plus de 700 invités, clients et partenaires de Samsung Foundry, ont assisté à l’événement  SFF de cette année aux Etats-Unis, dont 38 entreprises ont tenu leurs propres stands pour partager les dernières tendances technologiques dans l’industrie de la fonderie. Samsung Electronics accueillera le Samsung Foundry Forum 2023 en Corée du Sud en juillet, et l’événement s’étendra à l’Europe et à l’Asie plus tard dans l’année pour rencontrer les clients de chaque région.

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