Scintil Photonics lève 13,5 millions d’euros lors d’un deuxième tour de table mené par Bosch
Le Grenoblois Scintil Photonics, fournisseur de circuits intégrés photoniques en silicium avec lasers et amplificateurs optiques intégrés, annonce avoir levé 13,5 millions d’euros lors d’un second tour de table. Scintil Photonics a levé un total de 17,5 millions d’euros depuis sa création en 2018.
Le second tour de table a été mené par Robert Bosch Venture Capital (RBVC). Les investisseurs historiques Innovacom, Supernova Invest et Bpifrance ont également participé à cette nouvelle levée de fonds.
Avec ses circuits pour communications optiques, Scintil Photonics entend améliorer considérablement les interconnexions traditionnelles des systèmes et des puces électroniques. Le circuit développé par la société est une solution monopuce qui comprend les composants actifs et passifs fabriqués à partir de procédés de photonique sur silicium CMOS standards, disponibles dans les fonderies commerciales, ainsi que les amplificateurs et lasers optiques III-V. U Unique en son genre, cette intégration sur une seule puce permet des communications ultra-haute vitesse, grâce à une parallélisation extensive et un débit plus élevé, passant de 800 G à 3 200 Gbit/s, avec des puces très compactes.
Scintil Photonics utilisera les fonds pour atteindre la prochaine étape de son programme d’industrialisation et accélérer la commercialisation au niveau mondial de ses produits qui permettent de booster les communications dans les centres de données, le calcul haute performance (HPC) et les réseaux 5G. Scintil Photonics revendique de pouvoir dépasser les limites de la loi de Moore grâce à l’intégration de communications optiques à très haut débit.
« Nous sommes ravis d’accueillir Robert Bosch Venture Capital, un investisseur de premier plan. Il s’agit d’une belle opportunité de renforcer notre assise à l’international. Nous sommes aussi très reconnaissants pour le soutien de nos premiers clients, à qui nous avons ou allons livrer nos prototypes, ainsi qu’à nos fournisseurs et collaborateurs. Tous ces éléments, ainsi que les contributions importantes de nos investisseurs historiques lors de ce tour, démontrent que nous avons réalisé des progrès majeurs lors des trois dernières années, en vue de mettre notre technologie de circuit photonique de rupture à la disposition des marchés en pleine croissance de l’interconnexion optique dans la 5G, le HPC dans le cloud et les centres de données », se félicite Sylvie Menezo, p-dg de Scintil Photonics.
« L’intégration monolithique de lasers III-V dans des puces photoniques sur silicium, tel que le propose Scintil Photonics, est indispensable pour les télécommunications, les données de communication et les capteurs de prochaine génération. Le procédé compatible CMOS permet une plus grande liberté de design, moins de pertes et un encombrement réduit, le tout pour un coût plus faible comparé aux solutions existantes. Nous sommes ravis de nous associer avec Scintil Photonics car ils sont les seuls aujourd’hui à permettre une miniaturisation et une intégration aussi poussée des circuits photoniques intégrés », souligne Ingo Ramesohl, directeur général de Robert Bosch Venture Capital.
Scintil Photonics développe et commercialise des circuits photoniques complètement intégrés (matrices laser intégrées, plusieurs émetteurs et récepteurs de 800 Gbit/s, émetteurs et récepteurs accordables, ainsi que des I/O optiques pour la communication proche et entre puces). Ses circuits sont fabriqués sur une technologie propriétaire de photonique au silicium augmenté III/V, fabriquée dans une fonderie de silicium multi-clients. Pour permettre une adoption accélérée de ses solutions, Scintil fournit également les implémentations de l’électronique de contrôle et du package de référence. Basée à Grenoble, en France et à Toronto, au Canada, Scintil se prépare à porter sa technologie innovante à un niveau industriel pour une production en série.
