Siemens démocratise l’accès aux logiciels de CAO électronique
Le groupe allemand devient le premier éditeur de logiciels de CAO électronique à rejoindre la plateforme EuroCDP de Chips JU. L’accord facilite l’accès des start-up, PME et centres de recherche européens à des outils avancés de CAO électronique, avec des coûts et conditions prédéfinis.
Siemens franchit une nouvelle étape dans le soutien à l’industrie européenne des semi-conducteurs en signant un accord-cadre avec Chips Joint Undertaking (Chips JU) dans le cadre du projet European Chips Design Platform (EuroCDP). L’entreprise devient ainsi le premier éditeur de logiciels de CAO électronique à intégrer cette initiative européenne destinée à renforcer les capacités de conception de puces en Europe.
Grâce à cette collaboration, les entreprises, start-up, PME et instituts de recherche retenus dans le programme Chips JU pourront accéder aux logiciels de CAO électronique de Siemens à des tarifs et selon des conditions prédéfinis. L’objectif est de simplifier l’accès à des outils de conception, de vérification et de fabrication habituellement réservés aux grands groupes du secteur.
© Siemens EDA
« Cet accord réduit considérablement les obstacles qui empêchent les petites entreprises, les start-up et les instituts de recherche à accéder à des logiciels de conception, de vérification et de fabrication de classe mondiale, c’est-à-dire aux mêmes outils puissants que ceux utilisés par les géants du secteur. Cela permet d’instaurer des conditions plus équitables pour l’innovation au sein de l’écosystème européen des semi-conducteurs », explique Jean-Marie Saint Paul, vice-président senior en charge des ventes mondiales des outils de CAO électronique au sein de la division Siemens EDA de Siemens Digital Industries Software. Rappelons que l’activité CAO électronique de Siemens est liée au rachat en 2017 de l’Américain Mentor Graphics,
Pour Chips JU, cette coopération doit permettre d’accélérer l’émergence d’un tissu européen de sociétés de conception de puces fabless. « Ce contrat avec Siemens est crucial pour notre plateforme de conception European Chips Design Platform, assure Jari Kinaret, directeur exécutif de Chips Joint Undertaking. Cette plateforme est un composant essentiel au développement de nos capacités dans le cadre du Chips Act, car elle aidera les start-up et les PME européennes à devenir des entreprises sans usine rentables. »
Les participants au projet EuroCDP bénéficieront notamment d’une réduction des cycles de développement et des coûts de R&D, d’un accès à des outils intégrant l’intelligence artificielle et les technologies de jumeau numérique, ainsi que d’une meilleure visibilité budgétaire. L’accord doit également leur permettre de consacrer davantage de ressources à l’innovation et à la conception de nouvelles architectures électroniques, sans multiplier les négociations liées à l’approvisionnement logiciel.
Cette initiative s’inscrit dans les objectifs du European Chips Act, qui vise à renforcer la compétitivité et l’autonomie technologique de l’Europe dans les semi-conducteurs.
