Soitec augmente sa capacité de production de substrats POI à Bernin
Le Grenoblois Soitec annonce l’augmentation de la capacité de production dans son usine de Bernin de son substrat piézoélectrique-sur-isolant (POI) afin de répondre à la demande croissante des clients pour la réalisation de filtres RF 4G/5G.
Le POI permet aux filtres des smartphones 4G et 5G d’allier performance et intégration à l’échelle industrielle. Le POI est un substrat fabriqué grâce à la technologie brevetée Smart Cut de Soitec. A sa base se trouve un substrat de silicium à haute résistivité, agrémenté d’une couche d’oxyde dite enterrée et d’une couche fine et uniforme de matériau piézoélectrique monocristallin sur le dessus.
Les réseaux 4G et 5G utilisent un nombre croissant de bandes de fréquences pour permettre la transmission de données à haut débit. En conséquence, les smartphones doivent intégrer davantage de filtres de plus en plus performants pour garantir l’intégrité du signal et une communication fiable.
« Nos substrats innovants POI, conçus pour la fabrication de la dernière génération de filtres 4G/5G à ondes acoustiques de surface (SAW), incorporent un mécanisme de compensation de la température et permettent l’intégration de plusieurs filtres sur une même puce. La valeur unique conférée par nos substrats innovants POI est reconnue par nos clients, et c’est pourquoi nous augmentons aujourd’hui la capacité de production de notre usine de Bernin 3 pour répondre à cette demande », explique Dr Bernard Aspar, Senior Executive Vice President des Global Business Units de Soitec.
