+3,1% sur un an des livraisons de wafers au troisième trimestre
Au troisième trimestre 2025, les livraisons de tranches de silicium ont augmenté de 3,1% sur un an pour atteindre 3 313 millions de pouces carrés, portées notamment par les tranches de 300 mm de diamètre.
Selon le dernier rapport du Silicon Manufacturers Group (SMG), une division de l’organisation Semi, les livraisons de tranches de silicium ont augmenté de 3,1% sur un an au troisième trimestre 2025, pour atteindre 3 313 millions de pouces carrés, contre 3 214 millions de pouces carrés au cours du troisième trimestre 2024. Toutefois, en comparaison avec le trimestre précédent, les livraisons de wafers ont légèrement diminué (-0,4%) par rapport aux 3 327 millions de pouces carrés livrés au deuxième trimestre de cette année, ce qui indique une reprise lente, notamment pour les tranches épitaxiées, selon le SMG.
© Semi
La croissance de 3,1% en variation annuelle est notamment liée à la demande de tranches de silicium de 300 mm de diamètre dédiées à la logique avancée, aux infrastructures cloud et aux mémoires utilisées dans les applications d’IA. « De janvier à septembre, les livraisons de semiconducteurs ont enregistré une hausse significative par rapport à l’année précédente, principalement tirée par la croissance des livraisons de tranches de 300 mm dédiées à l’IA », constate Lee Chungwei, président de Semi SMG et vice-président de GlobalWafers.
Pour l’ensemble de l’année 2025, le SMG table sur une croissance de 5,4%, pour atteindre 12 824 millions de pouces carrés, après deux années consécutives de baisse.
