Croissance continue des livraisons de wafers au moins jusqu’en 2028
Après les replis de 2023 et 2024, Semi table sur une croissance régulière entre 2025 et 2028, toujours portée par les applications liées à l’IA.
Selon le dernier rapport de l’organisation Semi, les livraisons de tranches de silicium vont retrouver le chemin de croissance cette année, après les replis enregistrés en 2023 et 2024. 12 824 millions de pouces carrés de wafers devraient ainsi être livrés en 2025, soit une croissance de 5,4% par rapport à 2024, alors que livraisons avaient baissé de 14,3% en 2023 et de 2,5% en 2024.
© Semi
En 2025, la hausse des livraisons de tranches de silicium a été portée par la forte croissance liée à l’IA, qui a notamment profité aux tranches épitaxiées avancées pour les dispositifs logiques de pointe et aux tranches polies dédiées aux mémoires à large bande passante (HBM).
Selon Semi, cette tendance à la hausse devrait se poursuivre au moins lors des trois prochaines années, soutenue par l’expansion de l’IA dans les centres de données et en périphérie de réseau. L’organisation prévoit une croissance régulière de 5,2% en 2026, 8,6% en 2027 et 5,7% en 2028. A cette date, les livraisons de wafers devraient atteindre un nouveau record, à 15 485 millions de pouces carrés.
Enfin, concernant les tranches de semiconducteurs non liées à l’IA, Semi précise que leurs livraisons commencent tout juste à se redresser progressivement, après le ralentissement récemment observé.
