Bosch lance ses puces SiC de 3ᵉ génération et vise le leadership mondial

20% de performances en plus, une taille réduite et deux usines sur deux continents : Bosch accélère dans les semi-conducteurs en carbure de silicium et ambitionne rien moins que de devenir le premier fabricant mondial de puces SiC.

Les puces en carbure de silicium (SiC) sont au cœur de la course à l’efficacité et aux performances des véhicules électriques. Bosch ambitionne de se faire une place de choix sur ce créneau en y mettant les moyens, comme en témoigne le lancement de la commercialisation de sa troisième génération de puces SiC, dont des échantillons sont d’ores et déjà fournis aux constructeurs automobiles du monde entier.

Par rapport à la génération précédente, les nouvelles puces SiC de l’Allemand offrent des performances supérieures de 20%, tout en étant sensiblement plus compactes. Une miniaturisation vue par Bosch comme une avancée technologique mais également comme un levier économique important qui permet de produire davantage de puces par tranche SiC, et par conséquent de réduire les coûts unitaires et ainsi d’accélérer la démocratisation de l’électronique haute performance.

Bosch produira des puces SiC de 3è génération à la fois en Allemagne et aux Etats-Unis – © Bosch

« Les semi-conducteurs en carbure de silicium sont les moteurs de l’électromobilité. Ils contrôlent le flux d’énergie et l’optimisent. Avec nos puces SiC de nouvelle génération, nous renforçons notre leadership technologique dans ce domaine et aidons nos clients à mettre en circulation des véhicules électriques encore plus performants et efficaces », souligne Markus Heyn, membre du directoire de Bosch et président du secteur d’activité Bosch Mobility. Et d’ajouter : « Notre ambition est claire : nous voulons devenir un fabricant leader mondial de puces SiC. »

Le marché visé est d’ailleurs en pleine expansion. Selon le cabinet Yole Intelligence, le marché mondial des semi-conducteurs de puissance en SiC devrait passer de 2,3 milliards de dollars en 2023 à environ 9,2 milliards de dollars d’ici 2029, sous l’impulsion principale de l’électromobilité.

Près de 5 milliards d’euros investis dans le SiC
Pour accompagner ses ambitions, Bosch a massivement investi dans ses capacités industrielles. L’entreprise a engagé près de 3 milliards d’euros dans les semi-conducteurs dans le cadre des programmes européens IPCEI dédiés à la microélectronique, auxquels s’ajoutent 1,9 milliard d’euros supplémentaires dans son usine américaine de Roseville, en Californie, acquise en septembre 2023 avec le rachat de TSI Semiconductors, et en cours de conversion.

Son site historique de Reutlingen, en Allemagne, développe et fabrique déjà les puces de troisième génération sur des tranches de 200 millimètres (photo), alors que l’usine californienne livrera ses premières puces plus tard dans année, d’abord sous forme d’échantillons pour des essais clients.

« À l’avenir, Bosch fournira ses puces SiC innovantes depuis ces deux usines en Allemagne et aux États-Unis », précise Markus Heyn. Cette dualité géographique vise à sécuriser les chaînes d’approvisionnement face à l’électrification rapide et aux aléas géopolitiques. À moyen terme, Bosch ambitionne d’atteindre un volume de production de plusieurs centaines de millions de puces SiC.

La compétitivité de Bosch dans ce domaine repose sur le « Bosch process », un procédé de gravure développé dès 1994 et initialement destiné à la fabrication de capteurs. Adapté au carbure de silicium, il permet la réalisation de structures verticales de haute précision, augmentant significativement la densité de puissance des puces, qui caractérise les gains de performance de la troisième génération.

Depuis le lancement de la production de première génération en 2021, Bosch a déjà livré plus de 60 millions de puces SiC à travers le monde, posant les bases d’une montée en puissance qui s’annonce bien plus rapide dans les années à venir.