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Le gotha du semiconducteur américain presse le Président Biden de subventionner la production et la R&D

Le gotha du semiconducteur américain presse le Président Biden de subventionner la production et la R&D

Aux Etats-Unis, les leaders de l’industrie des semiconducteurs pressent le Président Biden de donner la priorité au financement de la fabrication et de la recherche de semiconducteurs sur le sol américain.

Le conseil d’administration de la Semiconductor Industry Association (SIA), qui représente 98% de l’industrie américaine des semiconducteurs en termes de chiffre d’affaires, a envoyé une lettre au président Biden pour l’exhorter à inclure un financement substantiel pour la fabrication et la recherche en semiconducteurs dans le cadre du plan de relance économique de l’administration Biden.

Dans sa missive, la SIA rappelle que la part de la capacité mondiale de fabrication de semiconducteurs aux États-Unis est passée de 37% en 1990 à 12% aujourd’hui. « Cette baisse est en grande partie due aux subventions substantielles offertes par les gouvernements de nos concurrents mondiaux, qui ont placé les États-Unis dans une position concurrentielle désavantageuse pour attirer de nouvelles constructions d’usines. En outre, les investissements fédéraux dans la recherche sur les semiconducteurs sont restés stables, tandis que d’autres gouvernements ont investi substantiellement dans des initiatives de recherche pour renforcer leurs propres capacités en matière de semiconducteurs », souligne le communiqué de la SIA.

En promulguant le CHIPS for America Act dans le National Defence Authorization Act (NDAA), le Congrès a reconnu le rôle crucial que l’industrie américaine des semiconducteurs joue dans l’avenir des États-Unis. Désormais, la SIA appelle l’administration et le Congrès à financer intégralement les provisions autorisées par la NDAA pour en faire une réalité.

La lettre de la SIA exhorte le président Biden à donner la priorité aux investissements dans les semiconducteurs pour réaffirmer le leadership technologique américain et atteindre les objectifs du plan «Build Back Better» de l’administration Biden.

La lettre de la SIA est notamment signée par les p-dg ou les hauts dirigeants d’AMD, Analog Devices, Broadcom, Cree, Globalfoundries, IBM, Intel, Lattice Semiconductor, Marvell Semiconductor, Maxim Integrated Products, Micron Technology, Nvidia, ON Semiconductor, Qorvo, Qualcomm, Silicon Labs, Skyworks Solutions, Texas Instruments, Western Digital et Xilinx.

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