Soitec et ZenSemi s’allient sur le BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm
Le Grenoblois et la fonderie chinoise spécialisée unissent leurs expertises pour industrialiser une technologie de substrats BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm. Cette plateforme vise les besoins croissants en électronique de puissance des centres de données d’IA, des véhicules électriques, de la robotique et de l’industrie.
Soitec et le fondeur chinois ZenSemi annoncent un partenariat destiné à développer la production à grande échelle de substrats BCD-sur-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS sur Silicium-sur-Isolant) en tranches de 300 mm. L’objectif est de proposer une plateforme de fabrication performante pour répondre à la demande croissante en composants d’électronique de puissance destinés aux centres de données dédiés à l’IA, aux véhicules électriques, aux robots humanoïdes et aux applications industrielles.
© ZenSemi
Dans le cadre de cette collaboration, Soitec fournira à ZenSemi ses substrats Power-SOI de 300 mm afin de soutenir le développement et la montée en cadence d’un nouveau procédé de fabrication BCD-sur-SOI. En associant les matériaux avancés de Soitec au savoir-faire industriel de ZenSemi, les deux entreprises souhaitent offrir aux sociétés fabless et aux fabricants de dispositifs intégrés (IDM) une solution adaptée aux exigences des applications de nouvelle génération.
Par rapport aux technologies BCD sur substrat massif (bulk), le BCD-sur-SOI apporte plusieurs avantages. Son isolation diélectrique complète élimine les phénomènes de latch-up parasite, réduit les interférences électriques et améliore la fiabilité des circuits. Cette architecture permet également d’intégrer sur une même puce des fonctions de puissance haute tension et des circuits de contrôle basse tension sensibles, tout en augmentant la densité d’intégration.
La technologie vise notamment les systèmes de distribution d’énergie à haut rendement pour les centres de données d’IA, les équipements automobiles et robotiques soumis à des contraintes élevées de sécurité fonctionnelle (FuSa), ainsi que les systèmes de gestion de batterie (BMS) des véhicules électriques et des solutions de stockage d’énergie.
« Ce partenariat souligne la maturité de l’écosystème BCD-sur-SOI en Chine. En s’appuyant sur les services de fonderie spécialisés de ZenSemi, dirigés par une équipe à l’expérience avérée dans les standards internationaux de l’électronique de puissance, et sur la qualité reconnue des substrats innovants de Soitec, nous établissons une nouvelle référence pour l’électronique de puissance », assure René Jonker, directeur Produit chez Soitec.
« Nous sommes très encouragés par le succès de la première validation produit avec notre client phare. Pour un dispositif d’interface analogique (AFE) à 18 canaux, notre mise en œuvre basée sur le SOI permet une réduction impressionnante d’environ 30% de la taille de la puce par rapport aux procédés BCD sur substrat massif traditionnels. Ce résultat valide pleinement les forces inégalées du SOI en matière de miniaturisation de la surface de puce et de résilience des circuits », détaille Ruby Yan, vice-présidente Ventes et Marketing chez ZenSemi.
Mais au-delà de la validation du procédé, il s’agit désormais de produire en volume dans les plus brefs délais. « Grâce à notre collaboration avec Soitec, nous allons rapidement monter en puissance notre capacité de fabrication SOI-BCD sur tranches de 300 mm. Une fois nos plateformes entrées en production de grands volumes, nous permettrons aux sociétés de conception chinoises et aux clients mondiaux de construire des circuits intégrés de puissance plus petits, plus robustes et optimisés en coût, répondant à l’expansion rapide des marchés de l’automobile, de l’IA et de l’industrie », affirme la dirigeante de la fonderie chinoise.
Basé à Zhengcheng, dans la province de Guangzhou, ZenSemi possède et exploite ce qu’il considère comme la première Fab 300mm au monde dédiée exclusivement aux technologies Mems et Cmos, optimisée pour la production de volume de capteurs intelligents et de procédés semi-conducteurs spécialisés. Axée sur les capteurs intelligents et les puces qualifiées pour l’automobile, ZenSemi a établi un portefeuille de fonderie multi-procédés couvrant les technologies Mems, les mémoires non volatiles embarquées (e-NVM) et les procédés BCD, incluant des plateformes BCD-sur-SOI avancées.
