Les nouveaux appels à projet concernent le développement de circuits intégrés photoniques, la mise en place de centres de compétences et le lancement d’une plateforme de conception de semiconducteurs basée sur le cloud.
Cette initiative de 830 M€, financée à parts égales par les États membres participants et Chips JU, développera cinq nouveaux ensembles de technologies de pointes, dont les nœuds de nouvelle génération à 10 nm et 7 nm pour le FD-SOI.
L’Imec gèrera celle sur les technologies en 2 nm et moins, le CEA Leti celle sur le FD-SOI en 7 nm, l’université de Tampere celle sur les semiconducteurs à grand gap et le Franhofer Institute celle sur l’intégration des systèmes hétérogènes.
Le 30 novembre dernier, la Commission européenne a inauguré Chips JU (Chips Joint Undertaking), une entreprise commune sur les puces dotée d’un budget prévisionnel de près de 11 milliards d’euros d’ici 2030 fourni par l’UE et les États participants, et ayant pour objectif de renforcer l’écosystème européen des semiconducteurs en comblant le fossé entre la recherche, l’innovation et la production.
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