TSMC prévoit d’investir 100 milliards de dollars en trois ans
Ce n’est pas un poisson d’avril ; l’époque ne s’y prête pas. Dans une lettre adressée à ses clients que Nikkei Asia a pu se procurer, TSMC, premier fondeur mondial, leur demande d’accepter des prix plus élevés, pour lui permettre d’investir 100 milliards de dollars d’ici 2023, afin de faire face à une « augmentation structurelle et fondamentale » de la demande de semiconducteurs.
Rappelons que le Taïwanais, qui a investi 17,24 milliards de dollars dans ses usines en 2020, prévoit déjà officiellement de dépenser entre 25 et 28 milliards de dollars cette année (voir notre article).
C.C. Wei, CEO de TSMC
« Nous assistons à une augmentation structurelle et fondamentale de la demande, tirée par les principales mégatendances de croissance à long terme, notamment la 5G et le calcul haute performance. La pandémie de Covid-19 a également transformé l’économie mondiale, en changeant la façon dont les gens travaillent, apprennent et vivent », explique C.C. Wei, CEO de TSMC dans sa missive. Dans ce contexte, il annonce à ses clients une suspension des réductions de prix à partir du 31 décembre pour quatre trimestres. Selon Nikkei Asia, TSMC baisse généralement les prix chaque trimestre pour ses clients au fur et à mesure que leurs produits entrent en production de masse.
« Nous pensons que cette action modeste est l’option la moins perturbatrice pour les chaînes d’approvisionnement afin que TSMC puisse remplir sa mission de vous fournir des technologies de pointe en matière de semiconducteurs et des capacités de fabrication de manière durable », justifie le p-dg.
TSMC a confirmé le plan d’investissement dans une déclaration à Nikkei Asia : « Afin de répondre à la demande, TSMC prévoit d’investir 100 milliards de dollars au cours des trois prochaines années pour accroître sa capacité à soutenir la fabrication et la R&D de technologies avancées de semiconducteurs. TSMC travaille en étroite collaboration avec ses clients pour répondre à leurs besoins de manière durable ».
